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1. (WO2017208309) MODULE ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION

Pub. No.:    WO/2017/208309    International Application No.:    PCT/JP2016/065925
Publication Date: Fri Dec 08 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Tue May 31 01:59:59 CEST 2016
IPC: H05K 3/46
H01L 23/12
H05K 1/02
H05K 7/20
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: TADA, Kiyokazu
多田 清和
NAGATA, Yuichi
永田 雄一
Title: MODULE ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Abstract:
La présente invention est caractérisée en ce qu'elle comporte: un substrat comportant une carte de câblage multicouche équipée d'une pluralité de matériaux (10a, 10b) de base isolants et un motif (11b) de câblage interne formé entre les matériaux (10a, 10b) de base; un motif (11a) de câblage disposé sur la surface du substrat; des composants électroniques, tels qu'un CI (3) de commande et un condensateur-pastille (4), qui sont disposés sur le motif (11a) de câblage; et une ailette (2) de dissipation de chaleur qui est montée en surface sur la surface où sont montés les composants électroniques, à un emplacement qui se trouve à l'opposé du motif (11b) de câblage interne, et qui est reliée thermiquement au motif de câblage interne via une partie de pénétration qui pénètre dans les matériaux (10a, 10b) de base.