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1. (WO2017208309) MODULE ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
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N° de publication :    WO/2017/208309    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/065925
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 30.05.2016
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : TADA, Kiyokazu; (JP).
NAGATA, Yuichi; (JP)
Mandataire : TAKAMURA, Jun; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC MODULE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is characterized by being provided with: a substrate comprising a multilayer wiring board equipped with a plurality of insulating base materials (10a, 10b) and an internal wiring pattern (11b) formed between the base materials (10a, 10b); a wiring pattern (11a) disposed on the surface of the substrate; electronic components, such as control IC (3) and chip capacitor (4), that are disposed on the wiring pattern (11a); and a heat dissipation fin (2) which is surface-mounted on the surface where the electronic components are mounted, at a position that is opposite to the internal wiring pattern (11b), and which is thermally connected to the internal wiring pattern via a penetration part that penetrates the base materials (10a, 10b).
(FR)La présente invention est caractérisée en ce qu'elle comporte: un substrat comportant une carte de câblage multicouche équipée d'une pluralité de matériaux (10a, 10b) de base isolants et un motif (11b) de câblage interne formé entre les matériaux (10a, 10b) de base; un motif (11a) de câblage disposé sur la surface du substrat; des composants électroniques, tels qu'un CI (3) de commande et un condensateur-pastille (4), qui sont disposés sur le motif (11a) de câblage; et une ailette (2) de dissipation de chaleur qui est montée en surface sur la surface où sont montés les composants électroniques, à un emplacement qui se trouve à l'opposé du motif (11b) de câblage interne, et qui est reliée thermiquement au motif de câblage interne via une partie de pénétration qui pénètre dans les matériaux (10a, 10b) de base.
(JA) 複数の絶縁性の基材(10a,10b)および基材(10a,10b)間に形成された内層配線パターン(11b)を備えた多層配線基板からなる基板と、基板の表面に設けられた配線パターン(11a)と、配線パターン(11a)上に搭載された制御用IC(3)、チップコンデンサ(4)などの電子部品と、電子部品が搭載された面上の内層配線パターン(11b)と対向する位置に面実装され、基材(10a,10b)を貫通する貫通部を介して内層配線パターンに熱的に接続された放熱フィン(2)と、を備えたことを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)