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1. (WO2017207750) LIAISON DE TRANCHES EN DIAMANT À DES SUBSTRATS DE SUPPORT

Pub. No.:    WO/2017/207750    International Application No.:    PCT/EP2017/063436
Publication Date: Fri Dec 08 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Sat Jun 03 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/18
H01L 21/20
Applicants: ELEMENT SIX TECHNOLOGIES LIMITED
Inventors: FRANCIS, Daniel
Title: LIAISON DE TRANCHES EN DIAMANT À DES SUBSTRATS DE SUPPORT
Abstract:
La présente invention porte sur un procédé de liaison d'une tranche en diamant à un substrat de support. La tranche en diamant est placée sur le substrat de support, la tranche en diamant ayant un diamètre d'au moins 50 mm. Une tension est appliquée au substrat de support qui induit une force électrostatique qui lie la tranche en diamant au substrat de support. La tension appliquée au substrat de support est éliminée, ce qui laisse la tranche en diamant liée au substrat de support par le biais d'une force électrostatique résiduelle. Une tranche en diamant montée comprend une tranche en diamant ayant un diamètre d'au moins 50 mm et un substrat de support, la tranche en diamant étant liée au substrat de support par le biais d'une force électrostatique résiduelle.