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1. (WO2017207516) DISPOSITIF DE COMPLÉTION DE FOND DE TROU AVEC UN LIQUIDE
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N° de publication :    WO/2017/207516    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/062945
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 30.05.2017
CIB :
E21B 47/01 (2012.01), E21B 47/06 (2012.01), E21B 41/00 (2006.01)
Déposants : WELLTEC A/S [DK/DK]; Gydevang 25 3450 Allerød (DK)
Inventeurs : KRÜGER, Christian; (DK)
Mandataire : HOFFMANN DRAGSTED A/S; Rådhuspladsen 16 1550 København V (DK)
Données relatives à la priorité :
16171923.2 30.05.2016 EP
16175660.6 22.06.2016 EP
Titre (EN) DOWNHOLE COMPLETION DEVICE WITH LIQUID
(FR) DISPOSITIF DE COMPLÉTION DE FOND DE TROU AVEC UN LIQUIDE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a downhole completion device configured to be mounted as part of a well tubular metal structure. The downhole completion device comprises a housing enclosing a closed space, an electrical component arranged in the space inside the housing, the housing being filled with a liquid having a first volume of 1 bar at 20°C, wherein the housing has a first housing section and a second housing section, the first housing section having a first thickness and the second housing section having a second thickness, and the second thickness being smaller than the first thickness so that the second housing section is more flexible than the first housing section. Furthermore, the invention relates to a downhole completion system.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de complétion de fond de trou configuré pour être monté en tant que partie d'une structure métallique tubulaire de puits. Le dispositif de complétion de fond de trou comprend un boîtier renfermant un espace fermé, un composant électrique disposé dans l'espace à l'intérieur du boîtier, le boîtier étant rempli d'un liquide ayant un premier volume de 1 bar à 20 °C, le boîtier ayant une première section de boîtier et une seconde section de boîtier, la première section de boîtier ayant une première épaisseur et la seconde section de boîtier ayant une seconde épaisseur, et la seconde épaisseur étant inférieure à la première épaisseur de sorte que la seconde section de boîtier soit plus souple que la première section de boîtier. L'invention concerne en outre un système de complétion de fond de trou.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)