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1. (WO2017207514) FILAMENTS POUR LE DÉPÔT DE FIL FONDU COMPRENANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/207514 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/062943
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 30.05.2017
CIB :
B29C 67/00 (2017.01) ,B33Y 10/00 (2015.01) ,B33Y 30/00 (2015.01) ,B33Y 80/00 (2015.01) ,B29C 70/88 (2006.01) ,B29C 64/118 (2017.01) ,B29C 64/307 (2017.01) ,B29C 64/314 (2017.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
67
Techniques de façonnage non couvertes par les groupes B29C39/-B29C65/106
[IPC code unknown for B33Y 10][IPC code unknown for B33Y 30][IPC code unknown for B33Y 80]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
70
Façonnage de matières composites, c.à d. de matières plastiques comprenant des renforcements, des matières de remplissage ou des parties préformées, p.ex. des inserts
88
caractérisées principalement par des propriétés spécifiques, p.ex. électriquement conductrices, renforcées localement
[IPC code unknown for B29C 64/118][IPC code unknown for B29C 64/307][IPC code unknown for B29C 64/314]
Déposants : PHILIPS LIGHTING HOLDING B.V.[NL/NL]; High Tech Campus 45 5656 AE Eindhoven, NL
Inventeurs : HIKMET, Rifat, Ata, Mustafa; NL
VAN BOMMEL, Ties; NL
Mandataire : VAN DIJKEN, Albert; NL
VERWEIJ, Petronella, Danielle; NL
Données relatives à la priorité :
16172557.702.06.2016EP
Titre (EN) FILAMENTS FOR FUSED DEPOSITION MODELING INCLUDING AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) FILAMENTS POUR LE DÉPÔT DE FIL FONDU COMPRENANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abrégé :
(EN) A method for manufacturing a 3D item (10) comprising an electronic component (40), wherein the method comprises the step of printing with a fused deposition modeling (FDM) 3D printer (500) 3D printable material (201) to provide said 3D item (10), wherein the 3D printable material (201) comprises said electronic component (40). The fused deposition modeling (FDM) 3D printer comprises a printer nozzle, and the method further comprises the steps of providing upstream of the printer nozzle a filament of 3D printable material, wherein the filament comprises a cavity for hosting the electronic component, and creating upstream of the printer nozzle an assembly of the filament and the electronic component.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un article 3D (10) comprenant un composant électronique (40), le procédé comprenant l'étape d'impression d'un matériau (201) imprimable en 3D à l'aide d'une imprimante 3D (500) à dépôt de fil fondu (fused deposition modeling - FDM) pour obtenir ledit article 3D (10), le matériau (201) imprimable en 3D comprenant ledit composant électronique (40). L'imprimante 3D à dépôt de fil fondu (FDM) comprend une buse d'imprimante et le procédé comprend en outre les étapes consistant à fournir, en amont de la buse d'imprimante, un filament de matériau imprimable en 3D, le filament comprenant une cavité destinée à recevoir le composant électronique, et à créer, en amont de la buse d'imprimante, un ensemble du filament et du composant électronique.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)