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1. (WO2017207164) ENCAPSULATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
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N° de publication :    WO/2017/207164    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/059276
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 19.04.2017
CIB :
H05K 5/06 (2006.01), G01F 15/14 (2006.01)
Déposants : ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG [DE/DE]; Hauptstr. 1 79689 Maulburg (DE)
Inventeurs : OSSWALD, Dirk; (DE).
WEHRLE, Andreas; (DE)
Mandataire : ANDRES, Angelika; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 110 052.8 31.05.2016 DE
Titre (DE) KAPSELUNG EINER LEITERPLATTE
(EN) ENCAPSULATION OF A CIRCUIT BOARD
(FR) ENCAPSULATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betriffteine Leiterplatte miteinem Deckel,der zur Kapselung von auf der Leiterplattebefindlichen Bauteilen auf der Leiterplatte angeordnet ist. Dabei ist der Deckel erfindungsgemäß mittels zumindest einer Heißnietverbindung, welche zumindest aus einem heißnietbaren Zapfen und zumindest einer zum Zapfenkorrespondierenden Durchführungbesteht,an der Leiterplatte befestigt. Hierdurch kann der Deckel, in den das spätere Vergussmaterial eingebracht wird,im Gegensatz zu bestehenden Verfahren aufwandsarm und schnell befestigt werden. Durch die erfindungsgemäße Befestigung wird es außerdem ermöglicht,einenzweiten Deckel zur Kapselung auf der Unterseite der Leiterplatteanzubringen,ohne dass ein zusätzlicher Befestigungs-Schritt notwendig wird.
(EN)The invention relates to a circuit board having a cover, which is arranged on the circuit board for encapsulation of components located on the circuit board. According to the invention, the cover is fastened to the circuit board by means of at least one hot rivet joint, which consists of at least one shaft, which can be hot-riveted, and at least one feedthrough corresponding to the shaft. As a result, in contrast to existing methods, the cover into which the later potting material is introduced can be fastened easily and quickly. Moreover, the fastening according to the invention makes it possible to mount a second cover for encapsulation on the underside of the circuit board without an additional fastening step being necessary.
(FR)L'invention concerne une carte de circuits imprimés comprenant un couvercle qui est disposé sur la carte de circuits imprimés pour l'encapsulation des composants se trouvant sur la carte de circuits imprimés. Selon l'invention, ce couvercle est fixé sur la carte de circuits imprimés à l'aide d'au moins un assemblage par rivetage à chaud faisant intervenir au moins un tourillon pouvant être riveté à chaud et au moins une traversée correspondant au tourillon. Par rapport aux procédés existants, cette invention permet une fixation peu complexe et rapide du couvercle dans lequel la matière d'enrobage est ultérieurement introduite. La fixation selon l'invention permet en outre le montage d'un deuxième couvercle d'encapsulation sur la face inférieure de la carte de circuits imprimés, sans qu'une étape de fixation supplémentaire soit nécessaire.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)