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1. (WO2017207078) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE AVEC INTERCONNEXION DE COUCHES INTERNES, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET INSTALLATION POUR SA FABRICATION
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N° de publication :    WO/2017/207078    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/000477
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 12.04.2017
CIB :
H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Déposants : HÄUSERMANN GMBH [AT/AT]; Zitternberg 100 3571 Gars am Kamp (AT)
Inventeurs : REDL, Norbert; (AT).
FUCHS, Gernot; (AT).
JANESCH, Rudolf; (AT)
Mandataire : RIEBLING, Peter; Postfach 31 60 88113 Lindau/ B. (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 006 813.2 03.06.2016 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MEHRLAGENLEITERPLATTE MIT KONTAKTIERUNG VON INNENLAGEN, SOWIE MEHRLAGENLEITERPLATTE UND ANLAGE ZUR HERSTELLUNG
(EN) METHOD FOR PRODUCING A MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD WITH CONTACTING OF INNER LAYERS, AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE AVEC INTERCONNEXION DE COUCHES INTERNES, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET INSTALLATION POUR SA FABRICATION
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte (1) mit Sacklöchern (2) zur elektrischen Anbindung von Innenlagen (4) genannt, wobei Sacklöcher (2) mit insbesondere kleinem Durchmesser hergestellt werden und die Sacklöcher ohne vorhergehende chemische bzw. elektrochemische Metallisierung mit elektrisch leitfähigem Material (9) gefüllt werden und Durchkontaktierungslöcher (3) hergestellt werden und die Durchkontaktierungslöcher (3) und die Oberflächen der Mehrlagenleiterplatte (7) in einer Galvanikanlage mit Kupfer (8) beschichtet werden. Weiter wird eine derart hergestellte Mehrlagenleiterplatte genannt und die Anwendung zur Verwendung als Träger bzw. Verdrahtungselement für Bauelemente und eine Anlage zur Durchführung des Verfahrens genannt.
(EN)The invention relates to a method for producing a multi-layer circuit board (1) with blind holes (2) for electrically connecting inner layers (4), wherein blind holes (2) are produced with, in particular, a small diameter and the blind holes are filled with electrically conductive material (9) without previous chemical or electrochemical metallisation, and through-contact holes (3) are produced and the through-contact holes (3) and the surfaces of the multi-layer circuit board (7) are coated with copper (8) in an electroplating system. The invention also relates to a multi-layer circuit board produced in this way and the application for use as a carrier or wiring element for components, and a system for carrying out the method.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouche (1) comprenant des trous borgnes (2) destinés à relier électriquement des couches internes (4). Selon ce procédé, les trous borgnes (2) sont réalisés avec un diamètre particulièrement réduit et sont remplis d'une matière électriquement conductrice (9) sans métallisation chimique ou électrochimique préalable, des trous d'interconnexion (3) sont réalisés et ces trous d'interconnexion (3) et les surfaces de la carte de circuit imprimé multicouche (7) sont revêtus de cuivre (8) dans une installation de métallisation. L'invention concerne en outre une carte de circuit imprimé multicouche fabriquée par ce procédé et son utilisation comme support ou élément de câblage pour des composants, ainsi qu'une installation pour mettre en oeuvre ce procédé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)