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1. (WO2017207078) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE AVEC INTERCONNEXION DE COUCHES INTERNES, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET INSTALLATION POUR SA FABRICATION

Pub. No.:    WO/2017/207078    International Application No.:    PCT/EP2017/000477
Publication Date: Fri Dec 08 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Thu Apr 13 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 3/12
H05K 3/40
H05K 1/11
H05K 3/00
H05K 3/10
H05K 3/24
Applicants: HÄUSERMANN GMBH
Inventors: REDL, Norbert
FUCHS, Gernot
JANESCH, Rudolf
Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE AVEC INTERCONNEXION DE COUCHES INTERNES, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET INSTALLATION POUR SA FABRICATION
Abstract:
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouche (1) comprenant des trous borgnes (2) destinés à relier électriquement des couches internes (4). Selon ce procédé, les trous borgnes (2) sont réalisés avec un diamètre particulièrement réduit et sont remplis d'une matière électriquement conductrice (9) sans métallisation chimique ou électrochimique préalable, des trous d'interconnexion (3) sont réalisés et ces trous d'interconnexion (3) et les surfaces de la carte de circuit imprimé multicouche (7) sont revêtus de cuivre (8) dans une installation de métallisation. L'invention concerne en outre une carte de circuit imprimé multicouche fabriquée par ce procédé et son utilisation comme support ou élément de câblage pour des composants, ainsi qu'une installation pour mettre en oeuvre ce procédé.