WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017206795) STRUCTURE D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/206795    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/085915
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 25.05.2017
CIB :
H01L 27/146 (2006.01), H01L 21/98 (2006.01)
Déposants : CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD. [CN/CN]; No. 29 Tinglan Lane SIP. Suzhou, Jiangsu 215026 (CN)
Inventeurs : WANG, Zhiqi; (CN).
WANG, Zhuowei; (CN).
CHEN, Lijun; (CN)
Mandataire : UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 7th Floor, Scitech Place No. 22, Jian Guo Men Wai Ave. Chao Yang District Beijing 100004 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610369670.X 30.05.2016 CN
201620506547.3 30.05.2016 CN
Titre (EN) PACKAGING STRUCTURE AND PACKAGING METHOD
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION
(ZH) 封装结构及封装方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a packaging structure and a packaging method; the packaging method comprises: providing a chip unit (100) which has a first surface (100a), the first surface comprising a device region (102); providing a protective cover plate (200) which has a second surface (200a); forming an adhesive unit (3001) having variable viscosity, which bonds together, face-to-face, the first surface (100a) of the chip unit (100) and the second surface (200a) of the protective cover (200); processing the adhesive unit (3001) to form a first region (3001a) and a second region (3001b) which have different viscosities within the adhesive unit (3001). In the packaging method, the first region and the second region which have different viscosities are formed by means of irradiation of a light source or heating, so that the bonding force between the chip unit and the protective cover plate is reduced but not completely eliminated, and in a subsequent on-board process for the packaging structure, the protective cover plate may still protect the package structure from contamination or damage; after completion of the on-board process, the protective cover may be easily removed without affecting the performance of the chip unit.
(FR)L'invention porte sur une structure d'encapsulation et sur un procédé d'encapsulation ; le procédé d'encapsulation comprenant : la fourniture d'une unité de puce (100) qui a une première surface (100a), la première surface comprenant une région de dispositif (102) ; la fourniture d'une plaque de couverture protectrice (200) qui a une seconde surface (200a) ; la formation d'une unité adhésive (3001) ayant une viscosité variable, qui se lie, face à face, à la première surface (100a) de l'unité de puce (100) et à la seconde surface (200a) du couvercle de protection (200) ; le traitement de l'unité adhésive (3001) pour former une première région (3001a) et une seconde région (3001b) qui ont des viscosités différentes dans l'unité adhésive (3001). Dans le procédé d'encapsulation, la première région et la seconde région qui ont des viscosités différentes sont formées par irradiation d'une source lumineuse ou d'un chauffage, de telle sorte que la force de liaison entre l'unité de puce et la plaque de couverture de protection soit réduite mais pas complètement éliminée, et dans un processus ultérieur embarqué pour la structure d'encapsulation, la plaque de couverture protectrice peut encore protéger la structure d'encapsulation contre une contamination ou une détérioration; après achèvement du processus embarqué, le couvercle de protection peut être facilement retiré sans affecter les performances de l'unité de puce.
(ZH)提供一种封装结构及封装方法,该封装方法包括:提供芯片单元(100),芯片单元具有第一表面(100a),第一表面包括器件区域(102);提供保护盖板(200),保护盖板(200)具有第二表面(200a);形成粘度可变的粘合单元(3001),将芯片单元(100)的第一表面(100a)与保护盖板(200)的第二表面(200a)相对粘结;对粘合单元(3001)进行处理,在粘合单元(3001)内形成具有不同粘度的第一区域(3001a)和第二区域(3001b)。该封装方法,通过光源照射或者加热的方式,形成具有不同粘度的第一区域和第二区域,使芯片单元与保护盖板之间的结合力降低但并未完全消除,在后续封装结构上板期间,保护盖板仍能保护封装结构不受污染或者损伤;而完成上板后,保护盖板容易被去除,避免影响芯片单元的性能。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)