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1. (WO2017206769) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Pub. No.:    WO/2017/206769    International Application No.:    PCT/CN2017/085583
Publication Date: Fri Dec 08 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Wed May 24 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 3/46
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
华为技术有限公司
Inventors: GONG, Yunlong
龚云隆
Title: CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abstract:
La présente invention concerne une carte de circuit imprimé (PCB) qui permet d'essayer la résistance d'un ensemble carte de circuit imprimé et qui comprend : une pluralité de couches conductrices de l'électricité (110); des couches isolantes (120) séparant les couches conductrices de l'électricité (110); une couche de matrice de résistance (130) disposée entre les couches isolantes (120). L'invention permet d'effectuer un essai de résistance sur l'ensemble d'une carte de circuit imprimé (PCB) et présente un taux de couverture élevé, permettant ainsi d'effectuer un essai de résistance sur l'ensemble d'une carte de circuit imprimé (PCB), et d'augmenter la validité et la précision de l'essai de résistance.