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1. (WO2017206609) CARTE D'ÉPISSAGE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication :    WO/2017/206609    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/080930
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 18.04.2017
CIB :
H05K 1/14 (2006.01)
Déposants : GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. [CN/CN]; No.18, Haibin Road, Wusha, Chang'an Dongguan, Guangdong 523860 (CN)
Inventeurs : LUO, Qun; (CN)
Mandataire : GUANGZHOU SCIHEAD PATENT AGENT CO., LTD.; Room 1508, Huihua Commercial & Trade Building No.80, Xian Lie Zhong Road, Yuexiu District Guangzhou, Guangdong 510070 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610380580.0 31.05.2016 CN
Titre (EN) CIRCUIT BOARD SPLICE BOARD
(FR) CARTE D'ÉPISSAGE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(ZH) 电路板拼板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a circuit board splice board (100). The circuit board splice board (100) comprises a circuit board assembly (10), a technological edge assembly (20) and a splice bar assembly (30). The circuit board assembly (10) comprises a first circuit board (11) and a second circuit board (12) which are arranged side by side. The first circuit board (11) comprises a first side edge (111) and a second side edge (112) which is arranged opposite to the first edge side edge (111). The second circuit board (12) comprises a third side edge (121) which is flush with the first side edge (111). The technological edge assembly (20) comprises a first technological edge (21) and a second technological edge (22) which is arranged opposite to the first technological edge (21). The first technological edge (21) is arranged opposite to the first side edge (111) and the third side edge (121), and the second technological edge (22) is arranged only opposite to the second side edge (112). According to the circuit board splice board, as the second technological edge (22) only covers the second side edge (112), the length of the second technological edge (22) is reduced, that is, the usable area of the technological edges in the circuit board splice board (100) is effectively reduced, so that the usable area of the circuit board on a surface mount device is increased and the utilization rate of the circuit board is improved.
(FR)La présente invention concerne une carte d'épissage de carte de circuit imprimé (100). La carte d'épissage de carte de circuit imprimé (100) comprend un ensemble carte de circuit imprimé (10), un ensemble bord technologique (20) et un ensemble éclisse (30). L'ensemble carte de circuit imprimé (10) comprend une première carte de circuit imprimé (11) et une seconde carte de circuit imprimé (12) qui sont agencées côte à côte. La première carte de circuit imprimé (11) comprend un premier bord latéral (111) et un deuxième bord latéral (112) qui est agencé à l'opposé du premier bord latéral (111). La seconde carte de circuit imprimé (12) comprend un troisième bord latéral (121) qui est au même niveau que le premier bord latéral (111). L'ensemble bord technologique (20) comprend un premier bord technologique (21) et un second bord technologique (22) qui est agencé à l'opposé du premier bord technologique (21). Le premier bord technologique (21) est agencé à l'opposé du premier bord latéral (111) et du troisième bord latéral (121), et le second bord technologique (22) est agencé uniquement à l'opposé du deuxième bord latéral (112). En fonction de la carte d'épissage de carte de circuit imprimé, étant donné que le second bord technologique (22) ne recouvre que le deuxième bord latéral (112), la longueur du second bord technologique (22) est réduite, c'est-à-dire que la zone utilisable des bords technologiques dans la carte d'épissage de carte de circuit imprimé (100) est efficacement réduite, de telle sorte que la zone utilisable de la carte de circuit imprimé sur un dispositif de montage en surface est augmentée et le taux d'utilisation de la carte de circuit imprimé est amélioré.
(ZH)一种电路板拼板(100),所述电路板拼板(100)包括电路板组件(10)、工艺边组件(20)和连接筋组件(30);所述电路板组件(10)包括并排的第一电路板(11)和第二电路板(12),所述第一电路板(11)包括第一侧边(111)和相对所述第一侧边(111)设置的第二侧边(112),所述第二电路板(12)包括与所述第一侧边(111)相平齐的第三侧边(121);所述工艺边组件(20)包括第一工艺边(21)和相对所述第一工艺边(21)设置的第二工艺边(22),所述第一工艺边(21)与所述第一侧边(111)和所述第三侧边(121)相对设置,所述第二工艺边(22)仅相对所述第二侧边(112)。利用所述第二工艺边(22)仅覆盖所述第二侧边(112),从而使得第二工艺边(22)的长度减少,即有效减少了电路板拼板(100)中工艺边的使用面积,使得电路板在贴片设备上的使用面积增加,即提高了电路板利用率。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)