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1. (WO2017206331) SUBSTRAT DE BOÎTIER DE DEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2017/206331 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/094070
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 09.08.2016
CIB :
H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01) ,H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : SHENZHEN CHAO WEIDA TECHNOLOGY CO., LTD[CN/CN]; Room 01, FL 28, North of Baihui Bldg, No.3019 Sungang East Road, Luohu Dist Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventeurs : ZHAO, Long; CN
Données relatives à la priorité :
201610388300.002.06.2016CN
Titre (EN) LED PACKAGE SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) SUBSTRAT DE BOÎTIER DE DEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种LED封装基板及其制备方法
Abrégé : front page image
(EN) An LED package substrate and a preparation method therefor. The LED package substrate comprises: a package substrate (101) used for protecting and bearing an LED chip; a reflective layer (107, 108) located on the package substrate (101); a light conversion layer (109) located on the reflective layer (107, 108); a package substrate-free LED chip located on the light conversion layer (109), said chip being capable of bidirectionally emitting light having a specific wavelength. The package substrate includes the light conversion layer (109), thereby simplifying a package process. The preparation process is advantageous for the large-batch preparation of package substrates containing a uniform fluorescent powder, and increases product yield and production.
(FR) L'invention concerne un substrat de boîtier de DEL et son procédé de fabrication. Le substrat de boîtier de DEL comprend : un substrat de boîtier (101) utilisé pour protéger et porter une puce DEL; une couche réfléchissante (107 108) située sur le substrat de boîtier (101); une couche de conversion de lumière (109) située sur la couche réfléchissante (107 108); une puce DEL sans substrat de boîtier située sur la couche de conversion de lumière (109), ladite puce pouvant émettre de manière bidirectionnelle de la lumière ayant une longueur d'onde spécifique. Le substrat de boîtier comprend la couche de conversion de lumière (109), ce qui simplifie le processus de mise sous boîtier. Le procédé de préparation est avantageux pour la préparation à grande échelle de substrats d'emballage contenant une poudre fluorescente uniforme, et augmente le rendement et la production du produit.
(ZH) 一种LED封装基板及其制备方法。该LED封装基板包括:用于保护并承载LED芯片的封装基板(101);位于所述封装基板(101)之上的反射层(107,108);位于所述反射层(107,108)上的光转换层(109);位于所述光转换层(109)上的无封装基板的LED芯片,其可双向发射特定波长的光;上述封装基板的特征在于,其包含光转换层(109),简化了封装的工艺。同时其制备工艺有利于大批量制备含均一荧光粉的封装基板,提升产品的良率和产率。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)