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1. (WO2017206220) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/206220 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/086850
Date de publication : 07.12.2017 Date de dépôt international : 23.06.2016
CIB :
H05K 3/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
Déposants :
武汉华星光电技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国湖北省武汉市 东湖开发区高新大道666号生物城C5栋 Building C5, Biolake of Optics Valley No.666 Gaoxin Avenue Wuhan East Lake High-Tech Development Zone Wuhan, Hubei 430070, CN
Inventeurs :
陈娟 CHEN, Juan; CN
Mandataire :
深圳市德力知识产权代理事务所 COMIPS INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; 中国广东省深圳市 福田区上步中路深勘大厦15E Room 15E, Shenkan Building Shangbu Zhong Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518028, CN
Données relatives à la priorité :
201610393464.203.06.2016CN
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE
(ZH) 柔性电路板的制作方法
Abrégé :
(EN) In a method of manufacturing a flexible circuit board, a flexible insulating material and a metal material are liquefied. Next, the liquefied materials are coated and then cured to respectively form a flexible insulating layer (103) having an electromagnetic interference-resistant structure and an electromagnetic interference-resistant layer (104). The invention can use one less adhesive layer, control thicknesses of the flexible insulating layer (103) and the electromagnetic interference-resistant layer (104), reduce the thicknesses of the flexible insulating layer (103) and the electromagnetic interference-resistant layer (104) and consumption of materials, and reduce production costs, thereby reducing the thickness of a flexible circuit board having an electromagnetic interference-resistant structure, and improving product quality.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé flexible dans lequel un matériau isolant flexible et un matériau métallique sont liquéfiés. Ensuite, les matériaux liquéfiés sont appliqués par revêtement, puis durcis de façon à former respectivement une couche isolante flexible (103) ayant une structure résistant au brouillage électromagnétique et une couche résistant au brouillage électromagnétique (104). L'invention permet d'utiliser une couche adhésive de moins, de régler l'épaisseur de la couche isolante flexible (103) et de la couche résistant au brouillage électromagnétique (104), de réduire l'épaisseur de la couche isolante flexible (103) et de la couche résistant au brouillage électromagnétique (104), et de réduire la consommation de matériaux et les coûts de production, réduisant ainsi l'épaisseur d'une carte de circuit imprimé flexible ayant une structure résistant au brouillage électromagnétique et améliorant la qualité du produit.
(ZH) 一种柔性电路板的制作方法,通过将柔性绝缘材料和金属材料液化,并采用先液态涂布再固化的方法分别形成抗电磁干扰结构的柔性绝缘层(103)和防电磁干扰层(104),能够减少一层粘结胶层并实现柔性绝缘层(103)和防电磁干扰层(104)的厚度可控,减少柔性绝缘层(103)和防电磁干扰层(104)的厚度和材料消耗,减少生产成本,降低带有抗电磁干扰结构的柔性电路板的厚度,提升产品品质。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)