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1. (WO2017204972) ENTRETOISE STRUCTURELLE DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE À SUBSTRAT ÉTIRABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/204972    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/029481
Date de publication : 30.11.2017 Date de dépôt international : 25.04.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : ALEKSOV, Aleksandar; (US).
SOTO GONZALEZ, Javier; (US)
Mandataire : MEININGER, Mark M.; (US).
WANG, Yuke; (US).
PARKER, Wesley E.; (US).
RASKIN, Vladimir; (US).
AUYEUNG, Al; (US).
STRAUSS, Ryan N.; (US).
MOORE, Michael S.; (US).
MAKI, Nathan R.; (US).
BLAIR, Steven R.; (US).
DANSKIN, Timothy A.; (US).
MARLINK, Jeffrey S.; (US).
LEE, Katherine D.; (US).
COWGER, Graciela G.; (US).
HALEVA, Aaron; (US).
COFIELD, Michael A.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/164,559 25.05.2016 US
Titre (EN) STRUCTURAL BRACE FOR ELECTRONIC CIRCUIT WITH STRETCHABLE SUBSTRATE
(FR) ENTRETOISE STRUCTURELLE DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE À SUBSTRAT ÉTIRABLE
Abrégé : front page image
(EN)An electronic circuit may include an elastomeric substrate with an electronic die attached to the elastomer substrate at a first substrate area and one or more meander traces electrically coupled to the electronic die and encapsulated in the elastomer substrate at a second substrate area that is adjacent to the first substrate area. An inelastic, non-electronic, structural brace may be attached to the elastomeric substrate in the first substrate area.
(FR)La présente invention concerne un circuit électronique pouvant comprendre un substrat élastomère pourvu d'une puce électronique fixée au substrat élastomère au niveau d'une première zone du substrat et au moins une trace sinueuse couplée électriquement à la puce électronique et encapsulée dans le substrat élastomère au niveau d'une seconde zone du substrat qui est adjacente à la première zone du substrat. Une entretoise structurelle non électronique et non élastique peut être fixée au substrat élastomère dans la première zone du substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)