WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017204553) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉE SOUPLE À CÂBLAGE FIN ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/204553    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/005402
Date de publication : 30.11.2017 Date de dépôt international : 24.05.2017
CIB :
H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : FINE CHEM CO. LTD [KR/KR]; 12, Gaetbeol-ro Yeonsu-gu Incheon 21999 (KR)
Inventeurs : PARK, Kwang Soo; (KR)
Mandataire : GHONG-GAN INTERNATIONAL PATENT LAW FIRM; #402, (Yeoksam-dong Pyunghwa B/D) 412, Nonhyeon-ro Gangnam-gu Seoul 06224 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0065227 27.05.2016 KR
Titre (EN) FINE-WIRING FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉE SOUPLE À CÂBLAGE FIN ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 미세배선용 연성 회로 기판 및 이의 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a fine-wiring flexible circuit board for forming double-sided wiring on both a top part and a bottom part of an insulation layer of a flexible board, and a manufacturing method therefor.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuit imprimé souple à câblage fin pour former un câblage double face à la fois sur une partie supérieure et une partie inférieure d'une couche isolante d'une carte souple, ainsi qu'un procédé de fabrication associé.
(KO)본 발명은 연성 기판 절연층의 상부와 하부에 양면 배선형성을 위한 미세배선용 연성 회로 기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)