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1. (WO2017204386) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR DÉCOUPER UN SUBSTRAT AU MOYEN D'UNE ÉMISSION LASER INCLINÉE

Pub. No.:    WO/2017/204386    International Application No.:    PCT/KR2016/005603
Publication Date: 30 nov. 2017 International Filing Date: 27 mai 2016
IPC: H01S 3/00
B23K 26/38
H01S 3/08
Applicants: DNA CO.,LTD
디앤에이 주식회사
KANG, Hyoung Shik
강형식
Inventors: KANG, Hyoung Shik
강형식
KIM, Dae Jin
김대진
EOM, Seung Hwan
엄승환
GO, Gun Sup
고건섭
KIM, Han Kyu
김한규
LEE, Seong Han
이성한
Title: PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR DÉCOUPER UN SUBSTRAT AU MOYEN D'UNE ÉMISSION LASER INCLINÉE
Abstract:
La présente invention porte sur un procédé et un dispositif pour découper un substrat au moyen d'une émission laser inclinée, et sur un procédé et un dispositif pour découper un substrat au moyen d'une émission laser inclinée, le procédé et le dispositif permettant de former une couche endommagée, dans une direction inclinée par rapport à la surface d'un substrat, dans une région de coupe du substrat, permettant ainsi de découper rapidement le substrat au moyen d'un processus continu.