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1. (WO2017203953) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
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N° de publication :    WO/2017/203953    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/017230
Date de publication : 30.11.2017 Date de dépôt international : 02.05.2017
CIB :
H01L 31/12 (2006.01)
Déposants : ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585 (JP)
Inventeurs : UTSUMI Hideyuki; (JP)
Mandataire : YOSHIDA Minoru; (JP).
USUI Takashi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-106090 27.05.2016 JP
2016-106228 27.05.2016 JP
2016-106583 27.05.2016 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)According to one aspect of the present disclosure, a semiconductor device is provided. The semiconductor device includes a substrate, a plurality of internal terminals, a light receiving element, a light emitting element, a first bonding wire, and a translucent member. The substrate has a disposition surface and a mounting surface, which are on the sides reverse to each other. The internal terminals are disposed on the disposition surface. The light receiving element has a light receiving region for detecting light, and a plurality of element pad sections, and is disposed on the disposition surface of the substrate. At least one of the element pad sections is electrically connected to the light receiving region. The light emitting element is separated from the light receiving element in the first direction perpendicular to the thickness direction of the substrate, and is disposed on the disposition surface of the substrate. The first bonding wire connects to each other one of the element pad sections of the light receiving element, and one of the internal terminals. In the first direction, the first bonding wire is positioned on the side opposite to the light emitting element side with respect to the light receiving element. The translucent member covers the light receiving element, the light emitting element, and the first bonding wire.
(FR)Selon un aspect, la présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs. Le dispositif à semi-conducteurs comprend un substrat, une pluralité de bornes internes, un élément de réception de lumière, un élément d'émission de lumière, un premier fil de liaison et un élément translucide. Le substrat présente une surface de disposition et une surface de montage, qui se trouvent sur ses côtés opposés. Les bornes internes sont disposées sur la surface de disposition. L'élément de réception de lumière comporte une région de réception de lumière pour détecter une lumière, et une pluralité de sections de segment d'élément, et est disposé sur la surface de disposition du substrat. Au moins l'une des sections de segment d'élément est électriquement connectée à la région de réception de lumière. L'élément d'émission de lumière est séparé de l'élément de réception de lumière dans la première direction perpendiculaire à la direction de l'épaisseur du substrat, et est disposé sur la surface de disposition du substrat. Le premier fil de liaison relie l'une à l'autre l'une des sections de segment d'élément de l'élément de réception de lumière, et l'une des bornes internes. Dans la première direction, le premier fil de liaison est positionné sur le côté opposé au côté élément de réception de lumière par rapport à l'élément de réception de lumière. L'élément translucide recouvre l'élément de réception de lumière, l'élément d'émission de lumière et le premier fil de liaison.
(JA)本開示の一側面によると半導体装置が提供される。半導体装置は、基板と、複数の内部端子と、受光素子と、発光素子と、第1ボンディングワイヤと、透光部材と、を含む。前記基板は、互いに反対側を向く搭載面および実装面を有する。前記複数の内部端子は、前記搭載面上に配置されている。前記受光素子は、光を検出する受光領域と、複数の素子パッド部と、を有する。前記基板の前記搭載面上に搭載されている。前記複数の素子パッド部の少なくともいずれか1つは、前記受光領域と導通している。前記発光素子は、前記基板の厚さ方向に対して直角である第1方向に前記受光素子から離間し、且つ、前記基板の前記搭載面上に搭載されている。前記第1ボンディングワイヤは、前記受光素子の前記複数の素子パッド部のいずれか1つと前記複数の内部端子のいずれか1つとを接続する。前記第1ボンディングワイヤは、前記第1方向において前記受光素子に対して前記発光素子側とは反対側に位置している。前記透光部材は、前記受光素子、前記発光素子および前記第1ボンディングワイヤを覆う。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)