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1. (WO2017203884) MATÉRIAU ÉLECTROCONDUCTEUR ANISOTROPE, ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE, STRUCTURE COMPRENANT UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication :    WO/2017/203884    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/015232
Date de publication : 30.11.2017 Date de dépôt international : 14.04.2017
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : HOTTA Yoshinori; (JP).
YAMASHITA Kosuke; (JP)
Mandataire : NAKASHIMA Junko; (JP).
YONEKURA Junzo; (JP).
MURAKAMI Yasunori; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-106384 27.05.2016 JP
2016-156297 09.08.2016 JP
Titre (EN) ANISOTROPIC ELECTROCONDUCTIVE MATERIAL, ELECTRONIC ELEMENT, STRUCTURE INCLUDING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC ELEMENT
(FR) MATÉRIAU ÉLECTROCONDUCTEUR ANISOTROPE, ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE, STRUCTURE COMPRENANT UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE
(JA) 異方導電材、電子素子、半導体素子を含む構造体および電子素子の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: an anisotropic electroconductive material that is suitable for bonding a semiconductor chip and a semiconductor wafer, etc.; an electronic element having the anisotropic electroconductive member; a structure that includes the semiconductor element having the anisotropic electroconductive member; and a method for manufacturing the electronic element in which the anisotropic electroconductive member is used. The anisotropic electroconductive material has a support body and the anisotropic electroconductive member. The anisotropic electroconductive member is provided with: an insulating base material comprising an inorganic material; and a plurality of conductive paths that penetrates through in the thickness direction of the insulating base material, the conductive paths being provided in a state of being electrically insulated from each other, and the conductive paths comprising an electroconductive material. The anisotropic electroconductive member is provided on the support body, and is formed in a pattern shape in which a region indicating anisotropic electroconductivity is set.
(FR)L'invention porte sur : un matériau électroconducteur anisotrope qui est approprié pour coller une puce de semi-conducteur et une tranche de semi-conducteur, etc. ; un élément électronique comprenant un élément électroconducteur anisotrope ; une structure qui comprend un élément semi-conducteur comprenant l'élément électroconducteur anisotrope ; et un procédé de fabrication de l'élément électronique dans lequel l'élément électroconducteur anisotrope est utilisé. Le matériau électroconducteur anisotrope comprend un corps de support et l'élément électroconducteur anisotrope. L'élément électroconducteur anisotrope est pourvu : d'un matériau de base isolant comprenant un matériau inorganique ; et d'une pluralité de chemins conducteurs qui pénètrent de part en part dans la direction de l'épaisseur du matériau de base isolant, les chemins conducteurs étant disposés dans un état où ils sont électriquement isolés les uns des autres, et les chemins conducteurs comprenant un matériau électroconducteur. L'élément électroconducteur anisotrope est disposé sur le corps de support, et est formé en une forme de motif dans laquelle une région indiquant une électroconductivité anisotrope est définie.
(JA)半導体チップと半導体ウエハ等の接合に好適である異方導電材、異方導電性部材を有する電子素子、異方導電性部材を有する、半導体素子を含む構造体および、異方導電性部材を用いた電子素子の製造方法を提供する。異方導電材は支持体と異方導電性部材とを有し、異方導電性部材は無機材料からなる絶縁性基材と、絶縁性基材の厚み方向に貫通し、互いに電気的に絶縁された状態で設けられた、導電材からなる複数の導通路とを備える部材であり、上記異方導電性部材は支持体の上に設けられ、かつ、異方導電性を示す領域が定められたパターン状に形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)