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1. (WO2017203771) MÉCANISME DE SÉPARATION DE BOÎTIER

Pub. No.:    WO/2017/203771    International Application No.:    PCT/JP2017/007199
Publication Date: 30 nov. 2017 International Filing Date: 24 févr. 2017
IPC: H05K 5/02
H05K 7/18
Applicants: MEIDENSHA CORPORATION
株式会社明電舎
Inventors: OKAZAKI, Nobuo
岡▲崎▼ 伸夫
KODAMA, Akihiko
兒玉 安紀彦
MIWA, Makoto
三輪 誠
IKEDA, Shigenori
池田 滋典
KIJIMA, Yoshio
木島 芳夫
Title: MÉCANISME DE SÉPARATION DE BOÎTIER
Abstract:
La présente invention permet d'assurer la sécurité en maintenant la stabilité de boîtiers qui contiennent un dispositif électronique lorsque lesdits boîtiers sont déplacés au cours d'une opération d'entretien du dispositif électronique. Un mécanisme de séparation de boîtier (1) permet une séparation raccordable d'une paire de boîtiers (2a, 2b) qui contiennent un dispositif électronique. Dans le mécanisme de séparation de boîtier (1), une paire de parties rail (11) sont disposées dans un corps de cadre inférieur (21a) d'un des boîtiers (2a), de façon à faire saillie sur le corps de cadre inférieur (21a). Une paire de parties rail (12) s'étendent à partir des premières extrémités de la paire de parties rail (11) et sont reçues de manière à pouvoir rester immobiles pendant le mouvement effectué par un mécanisme de déplacement de rail. Une paire de parties rail (13) sont disposées dans un corps de cadre inférieur (21b) de l'autre boîtier (2b) de façon à faire saillie sur le corps de cadre inférieur (21b), s'étendent à partir des premières extrémités de la paire de parties rail (12) et sont reçues de manière à pouvoir rester immobiles pendant le mouvement effectué par le mécanisme de déplacement de rail.