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1. (WO2017203559) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/203559    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/065133
Date de publication : 30.11.2017 Date de dépôt international : 23.05.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.03.2017    
CIB :
H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01)
Déposants : SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventeurs : OKANO Toshifumi; (JP)
Mandataire : NAGAI Hiroshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD JOINING METHOD, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) プリント基板の接合方法、電子装置およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To directly join two printed circuit boards without losing electrical connection reliability. [Solution] A printed circuit board joining method according to an embodiment of the present invention is provided with: a step for preparing a printed circuit board 10 having a plurality of connection land sections 11 provided on an upper surface 10a along a side end thereof; a step for preparing a printed circuit board 20 having a plurality of connection land sections 21 provided on a lower surface 20b along a side end thereof; and a step for causing the upper surface 10a and the lower surface 20b to face each other and joining the printed circuit board 10 and the printed circuit board 20 by a conductive joining material 60 so that the plurality of connection land sections 11 are electrically connected respectively to corresponding connection land sections 21. One or a plurality of notch sections are provided between the plurality of connection land sections 11 and/or the plurality of connection land sections 21.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est d'assembler directement deux cartes de circuit imprimé sans perdre la fiabilité de connexion électrique. Un procédé d'assemblage de cartes de circuit imprimé selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : une étape de préparation d'une carte de circuit imprimé 10 ayant une pluralité de sections de plage de connexion 11 disposées sur une surface supérieure 10a le long d'une extrémité latérale de celle-ci ; une étape de préparation d'une carte de circuit imprimé 20 ayant une pluralité de sections de plage de connexion 21 disposées sur une surface inférieure 20b le long d'une extrémité latérale de celle-ci ; et une étape consistant à amener la surface supérieure 10a et la surface inférieure 20b à se faire face et à assembler la carte de circuit imprimé 10 et la carte de circuit imprimé 20 à l'aide d'un matériau de jonction conducteur 60 de sorte que la pluralité de sections de plage de connexion 11 soient respectivement connectées électriquement aux sections de plage de connexion 21 correspondantes. Une ou plusieurs sections d'encoche sont prévues entre la pluralité de sections de plage de connexion 11 et/ou la pluralité de sections de plage de connexion 21.
(JA)【課題】電気的接続の信頼性を損なうことなく2枚のプリント基板を直接接合する。 【解決手段】実施形態によるプリント基板の接合方法は、上面10aに側端に沿って複数の接続ランド部11が設けられたプリント基板10を用意する工程と、下面20bに側端に沿って複数の接続ランド部21が設けられたプリント基板20を用意する工程と、上面10aと下面20bを対向させ、複数の接続ランド部11がそれぞれ対応する接続ランド部21に電気的に接続されるようにプリント基板10とプリント基板20を導電性接合材60により接合する工程とを備え、複数の接続ランド部11間および/または複数の接続ランド部21間には1つまたは複数の切り欠き部が設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)