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1. (WO2017202330) STRUCTURE DE BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ULTRAVIOLETTE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/202330    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/085657
Date de publication : 30.11.2017 Date de dépôt international : 24.05.2017
CIB :
H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : XIAMEN SAN'AN OPTOELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; No. 841-899, Min An Road, Hongtang Town, Tongan District Xiamen, Fujian 361100 (CN)
Inventeurs : SHI, Junpeng; (CN).
LIN, Qiuxia; (CN).
LIN, Zhen-Duan; (CN).
HSU, Chen-Ke; (CN).
CHAO, Chih-Wei; (CN)
Données relatives à la priorité :
201610360174.8 27.05.2016 CN
Titre (EN) ULTRAVIOLET LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) STRUCTURE DE BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ULTRAVIOLETTE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
(ZH) 一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are an ultraviolet light-emitting diode (UV LED) package structure and a manufacturing method thereof. The UV LED package structure comprises: a support (100); an LED chip (200); and a package enclosure (300). A circuit is formed on the support. The LED chip is fixed to the support and electrically connected to the circuit at the support. A groove structure (301) is arranged at a periphery of a lower surface of the package enclosure. An organic glue (302) is filled in the groove structure. The package enclosure is arranged above the LED chip, and is connected to the support by means of the organic glue.
(FR)L'invention concerne une structure de boîtier de diode électroluminescente ultraviolette (DEL UV) et son procédé de fabrication. La structure de boîtier de DEL UV comprend : un support (100) ; une puce à DEL (200) ; et une enceinte de boîtier (300). Un circuit est formé sur le support. La puce à DEL est fixée au support et connectée électriquement au circuit au niveau du support. Une structure de rainure (301) est agencée sur la périphérie d'une surface inférieure de l'enceinte du boîtier. Lla structure de rainure est remplie d'une colle organique (302). L'enceinte du boîtier est agencée au-dessus de la puce à DEL et est reliée au support au moyen de la colle organique.
(ZH)一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法,包括:支架(100)、LED芯片(200)以及封装罩体(300),支架上形成有电路,LED芯片固定于支架上并与支架上的电路电性连接,封装罩体的下表面外围设置凹槽结构(301),并在凹槽结构中填充有机粘结胶(302);封装罩体设置于LED芯片之上,并通过有机粘结胶与支架相连接。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)