Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2017199767) PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM DE Cu

Pub. No.:    WO/2017/199767    International Application No.:    PCT/JP2017/017264
Publication Date: 23 nov. 2017 International Filing Date: 2 mai 2017
IPC: H01L 21/3205
C23C 14/02
C23C 14/14
C23C 16/02
C23C 16/06
H01L 21/28
H01L 21/285
H01L 21/768
H01L 23/532
Applicants: ULVAC, INC.
株式会社アルバック
Inventors: HARADA Masamichi
原田 雅通
IGARI Akira
猪狩 晃
KOKAZE Yutaka
小風 豊
Title: PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM DE Cu
Abstract:
Selon un procédé de formation d'un film de Cu de la présente invention, un film de Cu est incorporé dans une partie renfoncée qui est formée dans un film isolant entre couches, un film de revêtement étant intercalé entre ceux-ci. Le film de revêtement après la formation de film est soumis à un traitement thermique, et la surface du film de revêtement est soumise à un traitement de dégazage dans une atmosphère gazeuse contenant de l'hydrogène après le traitement thermique. Après le traitement de dégazage, un film de Cu est formé sur le film de revêtement traité thermiquement. Dans cette connexion, le film de revêtement est un film choisi parmi un film de Co, un film de Ni et un film de CoNi.