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1. (WO2017199440) FEUILLE DE DÉMOULAGE POUR MOULAGE PAR COMPRESSION DE SEMI-CONDUCTEUR ET BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR MOULÉ À L'AIDE DE CELLE-CI

Pub. No.:    WO/2017/199440    International Application No.:    PCT/JP2016/065070
Publication Date: Fri Nov 24 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Sat May 21 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 21/56
B32B 27/00
B32B 27/14
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: SUZUKI, Masahiko
鈴木 雅彦
TAMURA, Ryo
田村 遼
IKEYA, Takuji
池谷 卓二
Title: FEUILLE DE DÉMOULAGE POUR MOULAGE PAR COMPRESSION DE SEMI-CONDUCTEUR ET BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR MOULÉ À L'AIDE DE CELLE-CI
Abstract:
La présente invention concerne une feuille de démoulage pour un moulage par compression de semi-conducteurs qui comprend une couche de base et une couche de démoulage contenant des particules, et le rapport de teneur en particules dans la couche de démoulage étant de 5 % à 65 % en volume.