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1. (WO2017198446) MODULE ÉLECTRONIQUE MUNI D’UN COMPOSANT SE TROUVANT ENTRE DEUX SUPPORTS DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT MODULE
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N° de publication :    WO/2017/198446    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/060359
Date de publication : 23.11.2017 Date de dépôt international : 02.05.2017
CIB :
H01L 21/50 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München (DE)
Inventeurs : FRÜHAUF, Peter; (DE).
HANISCH, Michael; (DE).
KNOFE, Rüdiger; (DE).
STROGIES, Jörg; (DE).
WILKE, Klaus; (DE).
WITTREICH, Ulrich; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 208 498.4 18.05.2016 DE
Titre (DE) ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE MIT ZWISCHEN ZWEI SCHALTUNGSTRÄGERN BEFINDLICHEN BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) ELECTRONIC ASSEMBLY WITH COMPONENT LOCATED BETWEEN TWO CIRCUIT CARRIERS, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE MUNI D’UN COMPOSANT SE TROUVANT ENTRE DEUX SUPPORTS DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT MODULE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe mit einem ersten und zweiten Schaltungsträger (11, 12), bei dem in einer Kavität (27) ein Bauelement (13) untergebracht ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Kavität in einem sich zwischen den beiden Schaltungsträgern (11, 12) ergebenden Spalt (18) durch ein Fügehilfsstoff, wie z. B. einem Lotwerkstoff (15), ausgefüllt wird, wobei dieser aufgeschmolzen werden kann, wenn die Verbindungen zwischen dem Bauelement (13) und den Schaltungsträgern (11, 12) ausgebildet wird. Dies hat den Vorteil, dass in den Schaltungsträgern (11, 12) keine Vertiefungen für das Bauelement (13) vorgesehen werden müssen, wodurch sich die Fertigung vereinfacht und überdies bei der Montage durch den Fügehilfsstoff (15) Toleranzen ausgeglichen werden können. Die Erfindung bezieht sich auch auf ein Verfahren zum Fügen einer solchen elektronischen Baugruppe.
(EN)The invention relates to an electronic assembly comprising a first and second circuit carrier (11, 12), wherein a component (13) is accommodated in a cavity (27). According to the invention, the cavity is filled with a joining auxiliary product, such as a solder material (15) for example, in a gap (18) produced between the two circuit carriers (11, 12), and the joining auxiliary product can be melted when the connection between the component (13) and the circuit carriers (11, 12) is formed. Thus, advantageously no depressions must be provided in the circuit carriers (11, 12) for the component (13), whereby the manufacture is simplified and tolerances can additionally be compensated for during assembly by means of the joining auxiliary product (15). The invention also relates to a method for joining such an electronic assembly.
(FR)L’invention concerne un module électronique comportant un premier et un second support de circuit (11, 12), un composant (13) étant logé dans une cavité (27). Selon l’invention, la cavité est remplie d’une matière auxiliaire d’assemblage, par exemple une matière de brasage (15), dans un espace (18) produit entre les deux supports de circuit (11, 12), ladite matière pouvant être fondue lorsque les liaisons sont réalisées entre le composant (13) et les supports de circuit (11, 12). L’avantage réside en ce qu’il n’est pas nécessaire de ménager dans les supports de circuits (11, 12) un évidement pour le composant (13), de sorte que la fabrication est simplifiée et que les tolérances peuvent en outre être compensées par la matière auxiliaire d’assemblage (15) lors du montage. L’invention concerne en outre un procédé d’assemblage dudit module électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)