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1. (WO2017198055) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
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N° de publication :    WO/2017/198055    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/082171
Date de publication : 23.11.2017 Date de dépôt international : 27.04.2017
CIB :
H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : XIAMEN SAN'AN OPTOELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; No. 841-899, Min An Road, Hongtang Town, Tongan District Xiamen, Fujian 361100 (CN)
Inventeurs : LIN, Qiuxia; (CN).
LIN, Zhen-Duan; (CN).
SHI, Junpeng; (CN).
HSU, Chen-Ke; (CN).
CHAO, Chih-Wei; (CN)
Données relatives à la priorité :
201610336857.X 20.05.2016 CN
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
(ZH) 发光二极管封装结构的制作方法
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing a light-emitting diode package structure comprises the processing steps of: providing a carrier substrate (101) having a viscous surface (102); distributing an LED chip (103) on the viscous surface such that a light-emitting surface of the LED chip faces the viscous surface; forming a transparent adhesive (104) around the LED chip; molding the transparent adhesive using a flexible mold (105) by pressing such that the surface of the transparent adhesive forms an inclined plane or a curved surface.
(FR)Un procédé de fabrication d'une structure de boîtier de diode électroluminescente comprend les étapes de traitement consistant à : utiliser un substrat de support (101) ayant une surface visqueuse (102); distribuer une puce de DEL (103) sur la surface visqueuse de telle sorte qu'une surface électroluminescente de la puce de DEL soit tournée vers la surface visqueuse; former un adhésif transparent (104) autour de la puce de DEL; mouler l'adhésif transparent à l'aide d'un moule souple (105) par pression de telle sorte que la surface de l'adhésif transparent forme un plan incliné ou une surface incurvée.
(ZH)一种发光二极管封装结构的制作方法,包括工艺步骤:提供一具有粘性表面(102)的承载基板(101);在粘性表面上分布LED芯片(103),使得LED芯片发光面朝向粘性表面;在LED芯片的周围形成透明胶(104);采用柔性模具(105)对透明胶进行压合成型,使得透明胶表面形成一倾斜平面或曲面。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)