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1. (WO2017196577) PUCE D'INTERFACE SUR ENSEMBLE EN VERRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/196577 N° de la demande internationale : PCT/US2017/030443
Date de publication : 16.11.2017 Date de dépôt international : 01.05.2017
CIB :
H01S 5/022 (2006.01)
Déposants : FINISAR CORPORATION[US/US]; 1389 Moffett Park Drive Sunnyvale, CA 94089, US
Inventeurs : MIZRAHI, Idan; US
MACICA, Stephen, John; US
Mandataire : MASCHOFF, Eric L.; US
MASCHOFF, Eric, L.; US
ATZET, Ian, A.; US
BRAITHWAITE, Jared, J.; US
BARBER, Daniel, R.; US
Données relatives à la priorité :
62/329,84029.04.2016US
Titre (EN) INTERFACING CHIP ON GLASS ASSEMBLY
(FR) PUCE D'INTERFACE SUR ENSEMBLE EN VERRE
Abrégé : front page image
(EN) In one example embodiment, an optoelectronic assembly (200) includes an electronic substrate (208), a transparent component (202) coupled on a first side of the electronic substrate, and a first component (210) which may be formed of or may include nickel plated copper coupled to a second side of the electronic substrate opposite the first side. The electronic substrate, the transparent component, and the first component may define a hermetically sealed enclosure (244). A laser array (232) or a receiver array (236) may be mechanically coupled to the transparent component inside of the enclosure and oriented to transmit or receive optical signals through the transparent component. The laser array or the receiver array may be electrically coupled to the electronic substrate. A second component (214) may be positioned between the first component and the transparent component in the hermetically sealed enclosure with a thermal interface material forming a first interface between the second component and the transparent component.
(FR) Selon un mode de réalisation de l'invention donné à titre d'exemple, un ensemble optoélectronique (200) comprend un substrat électronique (208), un composant transparent (202) couplé sur un premier côté du substrat électronique, et un premier composant (210) qui peut comprendre ou être constitué de cuivre nickelé couplé à un second côté du substrat électronique opposé au premier côté. Le substrat électronique, le composant transparent et le premier composant peuvent définir une enceinte hermétiquement fermée (244). Un réseau laser (232) ou un réseau de récepteurs (236) peut être couplé mécaniquement au composant transparent à l'intérieur de l'enceinte et orienté de façon à émettre ou recevoir des signaux optiques à travers le composant transparent. Le réseau laser ou le réseau de récepteurs peut être couplé électriquement au substrat électronique. Un second composant (214) peut être positionné entre le premier composant et le composant transparent dans l'enceinte hermétiquement fermée au moyen d'un matériau d'interface thermique formant une première interface entre le second composant et le composant transparent.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)