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1. (WO2017195968) COMPOSITION DE SUSPENSION ÉPAISSE DE CMP POUR LE POLISSAGE DE CUIVRE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE L'UTILISANT

Pub. No.:    WO/2017/195968    International Application No.:    PCT/KR2017/001379
Publication Date: 16 nov. 2017 International Filing Date: 8 févr. 2017
IPC: C09G 1/02
C09K 3/14
C23F 3/04
H01L 21/321
H01L 21/304
Applicants: SAMSUNG SDI CO., LTD.
삼성에스디아이 주식회사
Inventors: SHIN, Na Yool
신나율
KIM, Won Jung
김원중
DO, Keun Bong
도균봉
HWANG, Ki Wook
황기욱
Title: COMPOSITION DE SUSPENSION ÉPAISSE DE CMP POUR LE POLISSAGE DE CUIVRE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE L'UTILISANT
Abstract:
La présente invention concerne : une composition de suspension épaisse de CMP pour le polissage du cuivre, contenant un agent oxydant, un inhibiteur de corrosion, un agent de chélation, un solvant et un copolymère d'acide (méth)acrylique et un composé (méth)acrylamide, qui a un substituant azole ; et un procédé de polissage utilisant ladite composition.