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1. (WO2017195590) DISPOSITIF SOURCE DE LUMIÈRE À DEL
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N° de publication :    WO/2017/195590    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/016353
Date de publication : 16.11.2017 Date de dépôt international : 25.04.2017
CIB :
H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/54 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : KOHA CO., LTD. [JP/JP]; 1-19-43, Higashi-Oizumi, Nerima-ku, Tokyo 1788511 (JP)
Inventeurs : WATANABE, Makoto; (JP).
ARAI, Yusuke; (JP)
Mandataire : HIRATA & PARTNERS; 29th Floor, Shinjuku Front Tower, 2-21-1. Kitashinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 1690074 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-094430 10.05.2016 JP
Titre (EN) LED LIGHT SOURCE DEVICE
(FR) DISPOSITIF SOURCE DE LUMIÈRE À DEL
(JA) LED光源装置
Abrégé : front page image
(EN)In order to provide an LED light source device, which has excellent heat dissipating characteristics, and which enables high-density mounting of LED elements, an LED light source device 1 is provided with: an insulating substrate 4; a plurality of LED elements 5 that are mounted on the insulating substrate 4; and a sealing member 7 for sealing the LED elements 5 by containing a resin 70 having light transmitting characteristics, and a fluorescent material 71 that is contained such that the mass ratio thereof with respect to the resin 70 is 0.8-1.4.
(FR)La présente invention a pour but de fournir un dispositif source de lumière à DEL qui présente d'excellentes caractéristiques de dissipation thermique et qui permette un montage à haute densité d'éléments de DEL, le dispositif de source de lumière à DEL (1) étant pourvu : d'un substrat isolant (4) ; d'une pluralité d'éléments de DEL (5) montés sur le substrat isolant (4) ; d'un élément d'étanchéité (7) servant à sceller les éléments de DEL (5) au moyen d'une résine (70) possédant des caractéristiques de transmission de lumière et d'un matériau fluorescent (71) dont la teneur est telle que le rapport de masse dudit matériau fluorescent (71) par rapport à la résine (70) est de 0,8 à 1,4.
(JA)放熱性に優れ、LED素子の高密度実装が可能なLED光源装置を提供するため、LED光源装置1は、絶縁基板4と、絶縁基板4に実装された複数のLED素子5と、透光性を有する樹脂70、及び樹脂70に対する質量の割合が0.8~1.4となるように含有された蛍光体71を含んで複数のLED素子5を封止する封止部材7とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)