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1. (WO2017195574) RÉSINE POLYIMIDE ET COMPOSITION DE RÉSINE POLYIMIDE
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N° de publication :    WO/2017/195574    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/016076
Date de publication : 16.11.2017 Date de dépôt international : 21.04.2017
CIB :
C08G 73/10 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP)
Inventeurs : ABIKO, Yohei; (JP).
SATO, Saeko; (JP).
DAITO, Aoi; (JP).
SEKIGUCHI, Shinji; (JP)
Mandataire : OHTANI, Tamotsu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-094118 09.05.2016 JP
Titre (EN) POLYIMIDE RESIN AND POLYIMIDE RESIN COMPOSITION
(FR) RÉSINE POLYIMIDE ET COMPOSITION DE RÉSINE POLYIMIDE
(JA) ポリイミド樹脂及びポリイミド樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)A polyimide resin including a structural unit A derived from a tetracarboxylic acid dianhydride and a structural unit B derived from a diamine compound, wherein, structural unit A includes a structural unit (A-1) derived from a compound represented by formula (a-1) and structural unit B includes a structural unit (B-1) derived from a compound represented by formula (b-1). (m and n in formula (b-1) are each independently an integer of 0 or 1.)
(FR)L'invention concerne une résine polyimide comprenant un motif structural A dérivé d'un dianhydride d'acide tétracarboxylique et un motif structural B dérivé d'un composé diamine, dans laquelle un motif structural A comprend un motif structural (A-1) dérivé d'un composé représenté par la formule (a-1) et un motif structural B comprend un motif structural (B-1) dérivé d'un composé représenté par la formule (b-1). (m et n dans la formule (b-1) sont chacun indépendamment un entier égal à 0 ou 1).
(JA)テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位Aと、ジアミン化合物に由来する構成単位Bとを含むポリイミド樹脂であって、構成単位Aが下記式(a-1)で表される化合物に由来する構成単位(A-1)を含み、構成単位Bが下記式(b-1)で表される化合物に由来する構成単位(B-1)を含む、ポリイミド樹脂。 (式(b-1)中のm及びnは、それぞれ独立に、0又は1の整数である。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)