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1. (WO2017194661) ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE ET PROCÉDÉ DE LIAISON À FAIBLES VIBRATIONS
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N° de publication :    WO/2017/194661    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/061297
Date de publication : 16.11.2017 Date de dépôt international : 11.05.2017
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : DANFOSS SILICON POWER GMBH [DE/DE]; Husumer Strasse 251 24941 Flensburg (DE)
Inventeurs : ULRICH, Holger; (DE).
EISELE, Ronald; (DE).
OSTERWALD, Frank; (DE)
Mandataire : WHITING, Gary; (DK).
STEVENS, Brian; (DK)
Données relatives à la priorité :
10 2016 108 656.8 11.05.2016 DE
Titre (EN) POWER ELECTRONIC ASSEMBLY AND A LOW-VIBRATION CONNECTION METHOD
(FR) ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE ET PROCÉDÉ DE LIAISON À FAIBLES VIBRATIONS
Abrégé : front page image
(EN)Power electronic assembly comprising a substrate (20), a semiconductor chip (30) arranged on the substrate (20), a metal body (40) arranged on the semiconductor chip (30) and connected to the semiconductor chip (30), and an electrical conductor (50) connected to the metal body (40), wherein the electrical conductor (50) is connected to the metal body (40) by means of laser welding.
(FR)L'invention concerne un ensemble électronique de puissance comprenant un substrat (20), une puce semi-conductrice (30) disposée sur le substrat (20), un corps métallique (40) disposé sur la puce semi-conductrice (30) et relié à la puce semi-conductrice, et un conducteur électrique (50) relié au corps métallique (40), le conducteur électrique (50) étant relié au corps métallique (40) par soudage laser.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)