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1. (WO2017194417) ENSEMBLE ET AGENCEMENT CAPTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE CAPTEUR
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N° de publication :    WO/2017/194417    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/060810
Date de publication : 16.11.2017 Date de dépôt international : 05.05.2017
CIB :
B81B 7/00 (2006.01)
Déposants : AMS AG [AT/AT]; Schloss Premstätten Tobelbader Str. 30 8141 Premstätten (AT)
Inventeurs : ETSCHMAIER, Harald; (AT).
SINGULANI, Anderson; (AT)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Données relatives à la priorité :
16169007.8 10.05.2016 EP
Titre (EN) SENSOR ASSEMBLY AND ARRANGEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING A SENSOR ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE ET AGENCEMENT CAPTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE CAPTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A sensor assembly for being mounted on a circuit board (CB) comprises an interposer (I) with at least one opening (01, 02, 03, 04) extending between a first and a second main surface (MS1, MS2) of the interposer (I). The interposer (I) comprises at least two stress decoupling elements, each comprising a flexible structure (F1, F2, F3, F4) formed by a respective portion of the interposer (I) being partially enclosed by one of the at least one opening (01, 02, 03, 04). A sensor die (S) is connected to the flexible structures (F1, F2, F3, F4) on the first main surface (MS1). At least two board connection elements (SB) are arranged on the first main surface (MSI) and adapted for connecting the assembly to the circuit board (CB).
(FR)Selon la présente invention, un ensemble capteur destiné à être monté sur une carte de circuit imprimé (CB) comprend un élément d'interposition (I) doté d'au moins une ouverture (01, 02, 03, 04) s'étendant entre une première et une seconde surface principale (MS1, MS2) de l'élément d'interposition (I). L'élément d'interposition (I) comprend au moins deux éléments de découplage de contrainte, chacun comprenant une structure flexible (F1, F2, F3, F4) formée par une partie respective de l'élément d'interposition (I) partiellement entourée par une de la ou des ouvertures (01, 02, 03, 04). Une puce de capteur (S) est reliée aux structures souples (F1, F2, F3, F4) au niveau de la première surface principale (MS1). Au moins deux éléments de connexion de carte (SB) sont disposés sur la première surface principale (MS1) et conçus pour connecter l'ensemble à la carte de circuit imprimé (CB).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)