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1. (WO2017193684) DISPOSITIF DE CONNEXION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À EMPILEMENT DÉCALÉ À HAUTE DENSITÉ ET SON PROCÉDÉ DE MISE EN ŒUVRE
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N° de publication : WO/2017/193684 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/075914
Date de publication : 16.11.2017 Date de dépôt international : 08.03.2017
CIB :
H01R 12/72 (2011.01) ,H01R 13/02 (2006.01) ,H01R 43/26 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
12
Association structurelle de plusieurs éléments de connexion électrique isolés les uns des autres, spécialement conçue pour des circuits imprimés, p.ex. des cartes de circuit imprimé (PCB), des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes, p.ex. barrettes de raccordement, blocs de connexion; Dispositifs de couplage spécialement conçus pour des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes; Bornes spécialement conçues pour établir le contact avec, ou pour être insérées dans des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes
70
Dispositifs de couplage
71
pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
72
se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
13
Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes H01R12/7098
02
Contacts
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
43
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques
26
pour engager ou séparer les deux pièces d'un dispositif de couplage
Déposants : INSPUR ELECTRONIC INFORMATION INDUSTRY CO., LTD[CN/CN]; No. 1036, Langchao Road, High-Tech Zone Jinan, Shandong 250101, CN
Inventeurs : WU, JiangHong; CN
Mandataire : JINAN XINDA PATENT OFFICE CO.,LTD; JIANG, Ming Rm. 202, Mini Bldg., Minshihaoting #12588, Jingshidong Rd, Lixia District Jinan, Shandong 250014, CN
Données relatives à la priorité :
201610300083.509.05.2016CN
Titre (EN) HIGH-DENSITY STAGGEREDLY-STACKED PCB BOARD CONNECTION DEVICE AND METHOD FOR IMPLEMENTING SAME
(FR) DISPOSITIF DE CONNEXION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À EMPILEMENT DÉCALÉ À HAUTE DENSITÉ ET SON PROCÉDÉ DE MISE EN ŒUVRE
(ZH) 一种高密度错层搭叠PCB板连接装置及其实现方法
Abrégé :
(EN) A high-density staggeredly-stacked PCB board and a method for implementing same, relating to the fields of server storage and switch hardware research and development. The high-density staggeredly-stacked PCB board connection device comprises a wire-end connector (1) and a board-end connector (2). The wire-end connector (1) uses one PCB board (3) on which an H1 area (4) and an H2 area (5) are provided, front contact goldfingers (6) being provided on both sides of the H1 area (4) and rear contact goldfingers (7) being provided on both sides of the H2 area (5). The board-end connector (2) comprises four rows of contact terminals (10), the two rows of contact terminals on an outer side forming a front-row contact bellow2 opening area (8) and the two rows of contact terminals on an inner side forming a rear-row contact bellow1 opening area (9). The front contact goldfingers (6) are snap-fitted with the rear-row contact bellow1 opening area (9), and the rear contact goldfingers (7) are snap-fitted with the front-row contact bellow2 opening area (8). The connection device and the method for implementing same achieve high-density signal transmission of PCB boards without increasing widths and heights of connectors.
(FR) L'invention porte sur une carte de circuit imprimé à empilement décalé à haute densité et sur son procédé de mise en œuvre, concernant les domaines du stockage de serveur et de recherche ainsi que de développement de matériel de commutation. Le dispositif de connexion de carte de circuit imprimé à empilement décalé à haute densité comprend un connecteur d'extrémité de fil (1) et un connecteur d'extrémité de carte (2). Le connecteur d'extrémité de fil (1) utilise une carte de circuit imprimé (3) sur laquelle sont prévues une zone H1 (4) et une zone H2 (5), des doigts de contact avant (6) étant disposés des deux côtés de la zone H1 (4) et des doigts de contact arrière (7) étant disposés des deux côtés de la zone H2 (5). Le connecteur d'extrémité de carte (2) comprend quatre rangées de bornes de contact (10), les deux rangées de bornes de contact sur un côté externe formant une zone d'ouverture de soufflet de contact de rangée avant 2 (8) et les deux rangées de bornes de contact sur un côté interne formant une zone d'ouverture de soufflet de contact de rangée arrière 1 (9). Les doigts de contact avant (6) sont encliquetés avec la zone d'ouverture de soufflet de contact de rangée arrière 1 (9), et les doigts de contact arrière (7) sont encliquetés avec la zone d'ouverture de soufflet de contact de rangée avant 2 (8). Le dispositif de connexion et son procédé de mise en œuvre permettent d'obtenir une transmission de signal de haute densité des cartes de circuit imprimé sans augmenter les largeurs et les hauteurs des connecteurs.
(ZH) 一种高密度错层搭叠PCB板连接装置及其实现方法,属于服务器存储及交换机硬件研发领域。该高密度错层搭叠PCB板连接装置包括线端连接器(1)和板端连接器(2),线端连接器(1)采用一块PCB板(3),PCB板(3)上设置有H 1区域(4)和H 2区域(5),H 1区域(4)两侧设置有前端接触金手指(6),H 2区域(5)两侧设置有后端接触金手指(7);板端连接器(2)包括四排接触端子(10),外侧的两排接触端子形成前排接触bellow 2开口区域(8),内侧的两排接触端子形成后排接触bellow 1开口区域(9);前端接触金手指(6)与后排接触bellow 1开口区域(9)卡接配合,后端接触金手指(7)与前排接触bellow 2开口区域(8)卡接配合。该连接装置及其实现方法实现了在不增加连接器宽度和连接器高度的情况下PCB板的高密度信号传输。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)