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1. (WO2017193592) APPAREIL D'ENCAPSULATION DE CIRCUIT INTÉGRÉ MUNI D'UNE ANTENNE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication :    WO/2017/193592    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/112986
Date de publication : 16.11.2017 Date de dépôt international : 29.12.2016
CIB :
H01L 23/66 (2006.01)
Déposants : HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building, Bantian Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 (CN)
Inventeurs : CHEN, Tewei; (CN).
LIU, Guowen; (CN)
Mandataire : BEIJING SAN GAO YONG XIN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; A-1-102, He Jing Yuan, Ji Men Li, Xueyuan Road Haidian District Beijing 100088 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610318942.3 13.05.2016 CN
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT ENCAPSULATION APPARATUS PROVIDED WITH ANTENNA, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) APPAREIL D'ENCAPSULATION DE CIRCUIT INTÉGRÉ MUNI D'UNE ANTENNE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 设置有天线的集成电路封装装置及其制造方法
Abrégé : front page image
(EN)An integrated circuit encapsulation apparatus provided with an antenna, and a manufacturing method therefor, falling within the field of encapsulation of integrated circuits. The integrated circuit encapsulation apparatus comprises: an encapsulation substrate (22), an antenna (23), a chip (24) and a connection circuit (25), wherein the encapsulation substrate (22) comprises at least one ground plane (21); the antenna (23) is arranged on an outer surface at one side of the encapsulation substrate (22) and is located at one side of the at least one ground plane (21); the chip (24) and the connection circuit (25) are arranged on the other side of the at least one ground plane (21) so as to isolate the antenna (23) from the chip (24) and the connection circuit (25) by means of the at least one ground plane (21); and the antenna (23) is connected to the chip (24) by means of a first metal via hole (26) in the thickness direction of the encapsulation substrate (22) and the connection circuit (25). The integrated circuit encapsulation apparatus increases the isolation between the antenna (23) and a non-antenna circuit comprising the chip (24) and the connection circuit (25), thereby improving the reliability and stability of the integrated circuit encapsulation apparatus.
(FR)La présente invention concerne un appareil d'encapsulation de circuit intégré pourvu d’une antenne, et son procédé de fabrication, appartenant au domaine de l'encapsulation des circuits intégrés. L'appareil d'encapsulation de circuit intégré comprend : un substrat d'encapsulation (22), une antenne (23), une puce (24) et un circuit de connexion (25), le substrat d'encapsulation (22) comprenant au moins un plan de sol (21) ; l'antenne (23) est agencée sur une surface externe d'un côté du substrat d'encapsulation (22) et est située d'un côté de l’au moins un plan de sol (21) ; la puce (24) et le circuit de connexion (25) sont agencés sur l'autre côté de l’au moins un plan de sol (21) de façon à isoler l'antenne (23) de la puce (24) et du circuit de connexion (25) au moyen dudit au moins un plan de sol (21) ; et l'antenne (23) est connectée à la puce (24) au moyen d'un premier trou d’interconnexion métallique (26) dans la direction de l'épaisseur du substrat d'encapsulation (22) et du circuit de connexion (25). L'appareil d'encapsulation de circuit intégré augmente l'isolation entre l'antenne (23) et un circuit non-antenne comprenant la puce (24) et le circuit de connexion (25), de façon à améliorer la fiabilité et la stabilité de l'appareil d'encapsulation de circuit intégré.
(ZH)一种设置有天线的集成电路封装装置及其制造方法,属于集成电路的封装领域。集成电路封装装置包括:封装基板(22)、天线(23)、芯片(24)和连接电路(25),封装基板(22)包括至少一个接地平面(21),天线(23)设置在封装基板(22)一侧的外表面且位于至少一个接地平面(21)的一侧,芯片(24)和连接电路(25)设置在至少一个接地平面(21)的另一侧,以将天线(23)通过至少一个接地平面(21)与芯片(24)和连接电路(25)进行隔离,天线(23)通过封装基板(22)的厚度方向上的第一金属过孔(26)和连接电路(25)连接至芯片(24)。该集成电路封装装置提高了天线(23)和包括芯片(24)和连接电路(25)的非天线电路之间的隔离度,提高了集成电路封装装置的可靠性和稳定性。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)