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1. (WO2017192517) ALLIAGE DE BRASAGE SANS PLOMB À HAUTE FIABILITÉ
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N° de publication :    WO/2017/192517    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/030547
Date de publication : 09.11.2017 Date de dépôt international : 02.05.2017
CIB :
C22C 13/00 (2006.01), C22C 13/02 (2006.01), C22C 30/02 (2006.01), C22C 30/04 (2006.01), C22C 30/06 (2006.01)
Déposants : ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC. [US/US]; 245 Freight Street Waterbury, CT 06702 (US)
Inventeurs : RIBAS, Morgana, De Avila; (IN).
TELU, Suresh; (IN).
CHOUDHURY, Pritha; (IN).
K.N., Anilkumar; (IN).
SARKAR, Siuli; (IN)
Mandataire : CALCAGNI, Jennifer; (US)
Données relatives à la priorité :
201611015846 06.05.2016 IN
Titre (EN) HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOY
(FR) ALLIAGE DE BRASAGE SANS PLOMB À HAUTE FIABILITÉ
Abrégé : front page image
(EN)Lead-free solder alloys are described that exhibit favorable high temperature mechanical reliability and thermal fatigue resistance, and are typically capable of withstanding operational temperatures of at least 150°C, for example up to 175°C. The alloys may exhibit improved high temperature mechanical properties compared to the conventional Sn-Ag-Cu and Pb5Sn2.5Ag. The solder may be in the form of a bar, a stick, a solid or flux cored wire, a foil or strip, a film, a preform, or a powder or paste (i.e., a powder plus flux blend), or solder spheres for use in ball grid array joints or chip scale packages, or other pre-formed solder pieces, or a reflowed or solidified solder joint, or pre-applied on any solderabie material such as a copper ribbon.
(FR)La présente invention concerne des alliages de brasage sans plomb qui présentent une fiabilité mécanique à haute température et une résistance à la fatigue thermique favorables, et sont typiquement capables de supporter des températures de fonctionnement d'au moins 150 °C, par exemple jusqu'à 175 °C. Les alliages peuvent présenter des propriétés mécaniques améliorées à haute température par rapport aux alliages Sn-Ag-Cu et Pb5Sn2,5Ag conventionnels. Le brasage peut être sous la forme d'une barre, d'un bâtonnet, d'une baguette creuse à fondant, d’une feuille ou une bande, d’un film, d’une préforme, ou d’une poudre ou une pâte (c'est-à-dire, un mélange de poudre et de fondant), ou des sphères de brasage pour utilisation dans des joints de boîtier à billes ou des boîtiers à puce, ou d'autres pièces de brasage préformées, ou un joint à brasure refondu ou solidifié, ou préappliqué sur un matériau soudable quelconque tel qu'un ruban de cuivre.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)