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1. (WO2017190264) DISPOSITIF DE BUS D'INSTRUMENT MODULAIRE ÉPISSÉ ET REPLIÉ
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N° de publication :    WO/2017/190264    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/080862
Date de publication : 09.11.2017 Date de dépôt international : 03.05.2016
CIB :
G06F 13/40 (2006.01)
Déposants : ZHEJIANG UNIVERSITY [CN/CN]; No.866, Yuhangtang Road, Xihu District Hangzhou, Zhejiang 310058 (CN)
Inventeurs : YE, Lingyun; (CN).
SUN, Xinglin; (CN).
LI, Caixia; (CN).
SONG, Kaichen; (CN)
Mandataire : HANGZHOU QIUSHI PATENT OFFICE CO.,LTD.; Qiwang QIU/Room 215 Huanghongnian Science and Technology Complex Building, No.147, Yugu Road, Xihu District Hangzhou, Zhejiang 310013 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SPLICED AND FOLDED MODULAR INSTRUMENT BUS DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE BUS D'INSTRUMENT MODULAIRE ÉPISSÉ ET REPLIÉ
(ZH) 一种拼叠式模块化仪器总线装置
Abrégé : front page image
(EN)A spliced and folded modular instrument bus device, comprising N instrument sub-modules (2), N+1 customized bus connectors (4), a first bus terminating module (1) and a second bus terminating module (3). The N instrument sub-modules (2) are successively spliced and folded through N-1 customized bus connectors (4), and two ends of the N instrument sub-modules are respectively connected to the first bus terminating module (1) and the second bus terminating module (3) through a customized bus connector (4). Each instrument sub-module (2) is combined by a bus unit (5) and a functional unit (6). The device can enable all instrument sub-modules (2) to be freely spliced and folded and combined in a building block mode, and the spliced and folded modular instrument bus device is free from the constraints of a traditional backboard type structure and is more flexible. Each instrument sub-module (2) has an independent and integral instrument structure so as to form a system by itself. The bus unit (5) and the functional unit (6) of the instrument sub-module (2) are separated and adopt an independent single-plate design, better facilitating the upgrading of an instrument bus system and saving the development time and design costs.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de bus d'instrument modulaire épissé et replié, comprenant N sous-modules d'instrument (2), N +1 connecteurs de bus personnalisés (4), un premier module de terminaison de bus (1) et un second module de terminaison de bus (3). Les N sous-modules d'instrument (2) sont successivement épissés et repliés à travers N -1 connecteurs de bus personnalisés (4), et deux extrémités des N sous-modules d'instrument sont respectivement connectées au premier module de terminaison de bus (1) et au second module de terminaison de bus (3) par l'intermédiaire d'un connecteur de bus personnalisé (4). Chaque sous-module d'instrument (2) est combiné par une unité de bus (5) et une unité fonctionnelle (6). Le dispositif peut permettre à tous les sous-modules d'instrument (2) d'être librement épissés et repliés et combinés dans un mode de bloc de construction, et le dispositif de bus d'instrument modulaire épissé et replié est exempt des contraintes d'une structure classique de type panneau arrière et est plus flexible. Chaque sous-module d'instrument (2) possède une structure d'instrument indépendante et intégrée de manière à former un système par lui-même. L'unité de bus (5) et l'unité fonctionnelle (6) du sous-module d'instrument (2) sont séparées et adoptent une conception indépendante de plaque unique, facilitant ainsi la mise à niveau d'un système de bus d'instrument et économisant le temps de développement et les coûts de conception.
(ZH)一种拼叠式模块化仪器总线装置,包括N个仪器子模块(2)、N+1个定制总线连接器(4)、一个第一总线端接模块(1)以及一个第二总线端接模块(3);N个仪器子模块(2)通过N-1个定制总线连接器(4)依次拼叠,两端再分别通过一个定制总线连接器(4)与第一总线端接模块(1)以及第二总线端接模块(3)相连;每个仪器子模块(2)由一个总线单元(5)与一个功能单元(6)组合而成。该装置可使所有仪器子模块(2)实现积木式自由拼叠组合,脱离传统背板式结构的束缚,更加灵活;每个仪器子模块(2)具有独立完整的仪器结构,自成系统;仪器子模块(2)的总线单元(5)与其功能单元(6)脱离,采用独立单板设计,更利于仪器总线系统升级,节约开发时间和设计成本。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)