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1. (WO2017188446) PÂTE CONDUCTRICE, STRUCTURE DE CONNEXION D'ÉLECTRODE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE CONNEXION D'ÉLECTRODE
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N° de publication :    WO/2017/188446    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/017032
Date de publication : 02.11.2017 Date de dépôt international : 28.04.2017
CIB :
H01B 1/20 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522 (JP).
OSAKA UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Yamadaoka, Suita-shi, Osaka 5650871 (JP)
Inventeurs : SATOH, Tomotoshi; (--).
SATO, Hiroya; (--).
SUGANUMA, Katsuaki; (JP).
SUETAKE, Aiji; (JP).
NAGAO, Shijo; (JP).
JIU, Jinting; (JP).
KIHARA, Seiichiro; (JP)
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-091804 28.04.2016 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PASTE, ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE, AND ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE PRODUCTION METHOD
(FR) PÂTE CONDUCTRICE, STRUCTURE DE CONNEXION D'ÉLECTRODE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE CONNEXION D'ÉLECTRODE
(JA) 導電性ペースト、電極接続構造、及び、電極接続構造の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The objective of the invention is to obtain an electrode that is similar to a protruding electrode which independently stands on a base plate. The conductive paste (202) contains a conductive powder and an alcoholic liquid component, and contains no adhesive. The conductive powder contains conductive particles with a thickness of between 0.05 μm and 0.1 μm inclusive, and have a representative length, which is the maximum span in a plane orthogonal to the thickness direction, of between 5 μm and 10 μm inclusive. With respect to the conductive paste, the weight ratio of the alcoholic liquid component is between 8% and 20% inclusive.
(FR)L'objectif de l'invention est d'obtenir une électrode qui soit similaire à une électrode saillante qui se dresse indépendamment sur une plaque de base. Une pâte conductrice (202) selon l'invention contient une poudre conductrice et un composant liquide alcoolique, et ne contient pas d'adhésif. La poudre conductrice contient des particules conductrices qui ont une épaisseur comprise entre 0,05 µm et 0,1 µm inclus, et présentent une longueur représentative, qui est l'étendue maximale dans un plan orthogonal à la direction de l'épaisseur, comprise entre 5 µm et 10 µm inclus. Par rapport à la pâte conductrice, le rapport en poids du composant liquide alcoolique est compris entre 8 % et 20 % inclus.
(JA)基板に自立する突起電極のような電極を得る。導電性ペースト(202)は、導電粉末とアルコール系液体成分とを含み、接着剤を含まず、前記導電性粉末は、厚さが0.05μm以上0.1μm以下であり、当該厚さ方向に垂直な面内の最大の差し渡しである代表長さが5μm以上10μm以下である導電粒子を含み、前記アルコール系液成分は、前記導電性ペーストに対する重量比が、8%以上20%以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)