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1. (WO2017188269) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT CELUI-CI

Pub. No.:    WO/2017/188269    International Application No.:    PCT/JP2017/016419
Publication Date: Fri Nov 03 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Wed Apr 26 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01S 5/022
H01L 23/04
Applicants: KYOCERA CORPORATION
京セラ株式会社
Inventors: SHIRASAKI, Takayuki
白崎 隆行
Title: BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT CELUI-CI
Abstract:
L'invention concerne un boîtier de semi-conducteur comportant un corps de base, une borne de signal, une carte de câblage et une borne de mise à la terre. Le corps de base comporte un trou traversant dans le sens de l'épaisseur. La borne de signal est placée dans le trou traversant. La carte de câblage comporte : une couche conductrice de mise à la terre sur une surface supérieure, à savoir une surface faisant face à une surface inférieure du corps de base ; et un conducteur de trajet connecté à la borne de signal, ledit conducteur de trajet se situant sur une surface inférieure de sorte que le conducteur de trajet chevauche la couche conductrice de mise à la terre. La borne de mise à la terre pénètre dans la carte de câblage et est connectée à la couche conductrice de mise à la terre. La borne de mise à la terre se situe à une distance inférieure à 1/4 de la longueur d'onde d'un signal haute fréquence transmis dans le conducteur de trajet, à partir d'un point de chevauchement d'une extrémité externe du corps de base.