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1. (WO2017188254) SUBSTRAT DE MODULE D'ALIMENTATION, MODULE D'ALIMENTATION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE MODULE D'ALIMENTATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/188254    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/016387
Date de publication : 02.11.2017 Date de dépôt international : 25.04.2017
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventeurs : SUETSUGU,Kenji; (JP).
TAKEO,Akira; (JP).
OCHIAI,Kensou; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-088160 26.04.2016 JP
2016-185720 23.09.2016 JP
Titre (EN) POWER MODULE SUBSTRATE, POWER MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE MODULE D'ALIMENTATION, MODULE D'ALIMENTATION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE MODULE D'ALIMENTATION
(JA) パワーモジュール用基板、パワーモジュールおよびパワーモジュール用基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A power module substrate 10 is provided with: an insulating substrate 1 having an upper surface and a lower surface; a metal plate 2, which has an upper surface and a lower surface, said lower surface being bonded to the upper surface of the insulating substrate 1 by facing the upper surface of the insulating substrate; and a first electroplating layer 3 partially covering a center portion of the upper surface of the metal plate 2. The first electroplating layer 3 has at least a silver layer, and the particle diameter of silver in the silver layer is equal to or more than the particle diameter of a metal in an upper surface portion of the metal plate 2.
(FR)L'invention porte sur un substrat de module d'alimentation 10 qui comporte : un substrat isolant 1 ayant une surface supérieure et une surface inférieure ; une plaque métallique 2, qui a une surface supérieure et une surface inférieure, ladite surface inférieure étant liée à la surface supérieure du substrat isolant 1 en faisant face à la surface supérieure du substrat isolant ; et une première couche de placage électrolytique 3 recouvrant partiellement une partie centrale de la surface supérieure de la plaque métallique 2. La première couche de placage électrolytique 3 présente au moins une couche d'argent, et le diamètre de particule de l'argent dans la couche d'argent est supérieur ou égal au diamètre de particule d'un métal dans une partie de surface supérieure de la plaque métallique 2.
(JA)上面および下面を有する絶縁基板1と、上面および下面を有し、下面が絶縁基板1の上面に対向して接合された金属板2と、金属板2の上面の中央部を部分的に被覆している第1電気めっき層3とを備えており、第1電気めっき層3が少なくとも銀層を有しており、銀層における銀の粒径が金属板2の上面部分における金属の粒径以上の大きさであるパワーモジュール用基板10等である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)