JP2017015834 AGENT DE GRAVURE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT ÉLECTRONIQUE

1. (WO2017188108) AGENT DE GRAVURE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT ÉLECTRONIQUE

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N° de publication :		WO/2017/188108		N° de la demande internationale :		PCT/JP2017/015834
Date de publication :		02.11.2017		Date de dépôt international :		20.04.2017

CIB :

C23F 1/44 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01), H01L 21/308 (2006.01)

Déposants :

SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 11-1, Ikkyonomotocho, Higashiyama-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6050995 (JP)

Inventeurs :

KOJIMA, Toshiki; (JP).
SATO, Shohei; (JP).
KATSUKAWA, Yoshitaka; (JP)

Mandataire :

YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)

Données relatives à la priorité :

2016-088689

27.04.2016

Titre

(EN) ETCHANT, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC SUBSTRATE
(FR) AGENT DE GRAVURE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT ÉLECTRONIQUE
(JA) エッチング液及び電子基板の製造方法

Abrégé :

(EN)The purpose of the present invention is to provide an etchant which can be used to selectively remove copper and/or a copper alloy from a substrate including copper and/or a copper alloy, and nickel and/or a nickel alloy. The etchant according to the present invention is for etching a substrate having copper and/or a copper alloy, and nickel and/or a nickel alloy, to remove the copper and/or the copper alloy, and contains an organic acid (A) and an oxidizer (B). The organic acid (A) has an acid dissociation constant (pKa) of -1.10 to 2.60. A first corrosion potential as measured using nickel as a working electrode, Ag/AgCl filled with a saturated KCl solution as a reference electrode, and the etchant as an electrolyte solution is 0.1-0.5 V.
(FR)Le but de la présente invention est de fournir un agent de gravure qui peut être utilisé pour retirer sélectivement du cuivre et/ou un alliage de cuivre d'un substrat comprenant du cuivre et/ou un alliage de cuivre, et du nickel et/ou un alliage de nickel. L'agent de gravure selon la présente invention est destiné à graver un substrat contenant du cuivre et/ou un alliage de cuivre, et du nickel et/ou un alliage de nickel, pour en éliminer le cuivre et/ou l'alliage de cuivre, et il contient un acide organique (A) et un agent oxydant (B). L'acide organique (A) a une constante de dissociation acide (pKa) de -1,10 à 2,60. Un premier potentiel de corrosion, tel que mesuré avec du nickel comme électrode de travail, de l'Ag/AgCl rempli d'une solution de KCl saturée comme électrode de référence et l'agent de gravure comme solution électrolytique, vaut de 0,1 à 0,5 V.
(JA)本発明は、銅及び／又は銅合金、並びに、ニッケル及び／又はニッケル合金を有する基材から、銅及び／又は銅合金を選択的に除去することができるエッチング液の提供を目的とする。本発明のエッチング液は、銅及び／又は銅合金とニッケル又はニッケル合金とを有する基材から、前記銅及び／又は銅合金をエッチングするエッチング液であって、前記エッチング液は、有機酸（Ａ）及び酸化剤（Ｂ）を含有し、前記有機酸（Ａ）の酸解離定数（ｐＫａ）が－１．１０～２．６０であり、作用電極としてニッケルを用い、参照電極として飽和ＫＣｌ溶液で充填したＡｇ／ＡｇＣｌを用い、電解質溶液として前記エッチング液を用いて測定した第１腐食電位が０．１Ｖ以上、０．５Ｖ以下である。

États désignés :

AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).

Langue de publication :	japonais (JA)
Langue de dépôt :	japonais (JA)

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