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1. (WO2017187769) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE MATÉRIAU DE BASE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication :    WO/2017/187769    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/007840
Date de publication : 02.11.2017 Date de dépôt international : 28.02.2017
CIB :
H01L 21/02 (2006.01), B23K 26/03 (2006.01), B23K 26/18 (2006.01), B23K 26/57 (2014.01)
Déposants : JSR CORPORATION [JP/JP]; 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640 (JP)
Inventeurs : OOKITA Kenzou; (JP).
MATSUMOTO Taichi; (JP).
WATANABE Kazuto; (JP).
MORI Takashi; (JP).
MIZUNO Hikaru; (JP)
Mandataire : SSINPAT PATENT FIRM; Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-087857 26.04.2016 JP
Titre (EN) BASE MATERIAL PROCESSING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE MATÉRIAU DE BASE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 基材の処理方法および半導体装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a method for processing or moving a base material temporarily fixed on a support member via a temporary fixing material, the method enabling the base material to be positioned on the support member in a satisfactory manner. [Solution] A base material processing method comprises: a step (1) in which a structure (I) comprising a base material and an adhesive layer and a structure (II) comprising a support member, an optical absorption layer on the support member, and a metal-containing layer on the optical absorption layer are affixed to each other in such a way that the adhesive layer and the metal-containing layer are opposed to each other, thereby forming a stacked body comprising, in this order in a stacked direction, the base material, the adhesive layer, the metal-containing layer, the optical absorption layer, and the support member, wherein the affixing is performed after the structures (I) and (II) are positioned on the basis of positional information of the structure (II) obtained by irradiation with measurement light; a step (2) in which the base material is processed and/or the stacked body is moved; a step (3) in which the optical absorption layer is irradiated with light; and a step (4) in which the base material is separated from the support member.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de fournir un procédé de traitement ou de déplacement d'un matériau de base fixé temporairement sur un élément de support par l'intermédiaire d'un matériau de fixation temporaire, le procédé permettant au matériau de base d'être positionné sur l'élément de support d'une manière satisfaisante. La solution selon l’invention porte sur un procédé de traitement de matériau de base qui comprend : une étape (1) au cours de laquelle une structure (I) comprenant un matériau de base et une couche adhésive et une structure (II) comprenant un élément de support, une couche d'absorption optique sur l'élément de support, et une couche contenant du métal sur la couche d'absorption optique sont fixées l'une à l'autre de telle sorte que la couche adhésive et la couche contenant du métal soient opposées l'une à l'autre, formant ainsi un corps empilé comprenant, dans cet ordre dans une direction empilée, le matériau de base, la couche adhésive, la couche contenant du métal, la couche d'absorption optique et l'élément de support, la fixation étant réalisée après positionnement des structures (I) et (II) sur la base d'informations de position de la structure (II) obtenues par exposition à une lumière de mesure ; une étape (2) au cours de laquelle le matériau de base est traité et/ou le corps empilé est déplacé ; une étape (3) au cours de laquelle la couche d'absorption optique est exposée à de la lumière ; et une étape (4) au cours de laquelle le matériau de base est séparé de l'élément de support.
(JA)[課題]仮固定材を介して支持体上に基材を仮固定した状態で基材の加工・移動処理を行う方法において、支持体上への基材の位置合わせを良好に行うことができる方法を提供する。 [解決手段]基材および接着層を有する構造体(I)と、支持体、前記支持体上の光吸収層および前記光吸収層上の金属含有層を有する構造体(II)とを、接着層と金属含有層とが対向するように貼り合わせて、基材、接着層、金属含有層、光吸収層および支持体を積層方向に前記順序で有する積層体を形成する工程(1)、ここで、計測光を照射して得られた構造体(II)の位置情報に基づき、構造体(I)および(II)の位置合わせを行った後に、前記貼り合わせを行い;基材を加工し、および/または積層体を移動する工程(2);光吸収層に光を照射する工程(3);ならびに支持体から基材を分離する工程(4);を有する、基材の処理方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)