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1. (WO2017187721) DISPOSITIF DE MISE SOUS PRESSION ET PROCÉDÉ DE MISE SOUS PRESSION
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N° de publication :    WO/2017/187721    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/005359
Date de publication : 02.11.2017 Date de dépôt international : 14.02.2017
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : NIKKISO CO., LTD. [JP/JP]; 4-20-3, Ebisu, Shibuya-ku, Tokyo 1506022 (JP)
Inventeurs : MORI Takahiro; (JP).
IDESAKO Satoshi; (JP)
Mandataire : YKI PATENT ATTORNEYS; 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-089812 27.04.2016 JP
Titre (EN) PRESSURIZING DEVICE AND PRESSURIZING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MISE SOUS PRESSION ET PROCÉDÉ DE MISE SOUS PRESSION
(JA) 加圧装置および加圧方法
Abrégé : front page image
(EN)A pressurizing device is provided with: a mounting base 12 on which an object to be processed 100 is mounted; an upper mold 20 which pressurizes the object to be processed 100 mounted on the mounting base 12 from above; a heating lower mold 50 which is a lower mold heated in advance by a heating means, and which heats the object to be processed 100 under pressure by sandwiching the mounting base 12 with the upper mold 20; a cooling lower mold 52 which is a lower mold cooled in advance by a cooling means, and which cools the object to be processed 100 under pressure by sandwiching the mounting base 12 with the upper mold 20; and a control device 12 which is a control device for controlling the driving of the molds, and which switches the lower mold that contributes to the pressurization of the object to be processed 100 to the heating lower mold 50 or the cooling lower mold 52 in accordance with the status of progress of the pressurization process for the object to be processed 100.
(FR)Un dispositif de mise sous pression comprend : une base de montage 12 sur laquelle est monté un objet à traiter 100 ; un moule supérieur 20 qui met sous pression l’objet à traiter 100 monté sur la base de montage 12 par le dessus ; un moule inférieur chauffant 50 qui est un moule inférieur chauffé à l’avance par un moyen de chauffage, et qui chauffe l’objet à traiter 100 sous pression en prenant en sandwich la base de montage 12 avec le moule supérieur 20 ; un moule inférieur de refroidissement 52 qui est un moule inférieur refroidi à l’avance par un moyen de refroidissement, et qui refroidit l’objet à traiter 100 sous pression en prenant en sandwich la base de montage 12 avec le moule supérieur 20 ; et un dispositif de commande 12 qui est un dispositif de commande servant à commander l’entraînement des moules, et qui remplace le moule inférieur qui contribue à la mise sous pression de l’objet à traiter 100 par le moule inférieur chauffant 50 ou le moule inférieur de refroidissement 52 en fonction de l’état de progression du processus de mise sous pression auquel on soumet l’objet à traiter 100.
(JA)被加工物100が載置される載置台12と、前記載置台12に載置された被加工物100を上側から加圧する上型20と、予め加熱手段により加熱されている下型であって、前記上型20とともに前記載置台12を挟持することで、前記被加工物100を加圧しつつ加熱する加熱用下型50と、予め冷却手段により冷却されている下型であって、前記上型20とともに前記載置台12を挟持することで、前記被加工物100を加圧しつつ冷却する冷却用下型52と、前記型の駆動を制御する制御装置であって、前記被加工物100の加圧処理の進行状況に応じて、前記被加工物100の加圧に寄与する下型を、加熱用下型50または冷却用下型52に切り替える制御装置12と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)