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1. (WO2017187559) CIRCUIT HAUTE FRÉQUENCE
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N° de publication :    WO/2017/187559    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/063211
Date de publication : 02.11.2017 Date de dépôt international : 27.04.2016
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : ISHIBASHI, Hidenori; (JP).
ISHIDA, Kiyoshi; (JP).
KUWATA, Eigo; (JP).
TARUI, Yukinobu; (JP).
YOSHIOKA, Hideharu; (JP).
AOYAMA, Hiroyuki; (JP).
TSURU, Masaomi; (JP)
Mandataire : TAZAWA, Hideaki; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HIGH FREQUENCY CIRCUIT
(FR) CIRCUIT HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波回路
Abrégé : front page image
(EN)A printed wiring board (2) has: conductor layers (4a-4h); a core layer (5) having an opening (5b); and a build-up layer (6). A high frequency device (3) is housed in the opening (5b), a mirror surface (3b) is thermally connected to a heat dissipating conductor layer (4g), which faces the opening (5b) from the lower surface side of the core layer (5), and a terminal of a terminal surface (3a) is electrically connected to a conductor layer that is provided on the upper surface side of the core layer (5).
(FR)Une carte de circuit imprimé (2) comporte : des couches conductrices (4a-4h) ; une couche centrale (5) ayant une ouverture (5b) ; et une couche d'accumulation (6). Un dispositif haute fréquence (3) est logé dans l'ouverture (5b), une surface de miroir (3b) est thermiquement connectée à une couche conductrice de dissipation de chaleur (4g), qui fait face à l'ouverture (5b) du côté de la surface inférieure de la couche centrale (5), et une borne d'une surface de borne (3a) est électriquement connectée à une couche conductrice qui est disposée du côté surface supérieure de la couche centrale (5).
(JA) プリント配線基板(2)は、導体層(4a~4h)、開口部(5b)を有するコア層(5)およびビルドアップ層(6)を有する。高周波デバイス(3)は、開口部(5b)の内部に収容されて、ミラー面(3b)がコア層(5)の下面側から開口部(5b)に対向した放熱用の導体層(4g)に熱的に接続され、端子面(3a)の端子が、コア層(5)の上面側に設けられた導体層に電気的に接続されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)