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1. (WO2017186856) SUPPORT DE COMPOSANT CAPACITIF THERMIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT SUPPORT DE COMPOSANT
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N° de publication :    WO/2017/186856    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/060071
Date de publication : 02.11.2017 Date de dépôt international : 27.04.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), F28D 20/02 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Déposants : AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT [AT/AT]; Fabriksgasse 13 8700 Leoben (AT)
Inventeurs : SILVANO DE SOUSA, Jonathan; (AT)
Mandataire : PATENTANWALTSKANZLEI MATSCHNIG & FORSTHUBER OG; P.O.Box 36 Biberstraße 22 1010 Wien (AT)
Données relatives à la priorité :
16167266.2 27.04.2016 EP
Titre (EN) HEAT CAPACITIVE COMPONENT CARRIER AND METHOD TO PRODUCE SAID COMPONENT CARRIER
(FR) SUPPORT DE COMPOSANT CAPACITIF THERMIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT SUPPORT DE COMPOSANT
Abrégé : front page image
(EN)The invention refers to a component carrier (10) realized as a printed circuit board, an intermediate printed circuit board product or an IC-substrate, comprising at least one heat- passage component (30), said at least one heat-passage component (30) being realized in form of a heat-generating or a heat-absorbing component that is mounted on an outside surface layer (21, 22) or is embedded within at least one inner layer (23, 24) of the component carrier (10), and further comprising at least one latent-heat storage unit (40) with a phase-change material (45). The phase-change material (45) is laminated and integrated within at least one cavity (25) of the component carrier (10) and is directly thermoconductively coupled with the at least one heat-passage component (30). The invention also refers to a method for producing said component carrier (10).
(FR)L'invention concerne un support de composant (10) réalisé sous la forme d'une carte de circuit imprimé, d'un produit de carte de circuit imprimé intermédiaire ou d'un substrat de circuit intégré, comprenant au moins un composant de passage de chaleur (30), ledit au moins un composant de passage de chaleur (30) étant réalisé sous la forme d'un composant générateur de chaleur ou d'absorption de chaleur qui est monté sur une couche de surface extérieure (21, 22) ou qui est intégré à l'intérieur d'au moins une couche intérieure (23, 24) du support de composant (10), et comprenant en outre au moins une unité de stockage de chaleur latente (40) avec un matériau à changement de phase (45). Le matériau à changement de phase (45) est stratifié et intégré à l'intérieur d'au moins une cavité (25) du support de composant (10) et est directement couplé de manière thermoconductrice au ou aux composants de passage de chaleur (30). La présente invention concerne également un procédé de production dudit support de composant (10).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)