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1. (WO2017185065) JONCTIONS DE PUCE RETOURNÉE EN MÉTAL FRITTÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/185065    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/029000
Date de publication : 26.10.2017 Date de dépôt international : 21.04.2017
CIB :
H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), B22F 3/10 (2006.01), B82Y 30/00 (2011.01), B33Y 80/00 (2015.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.o. Box 655474, Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474 (US).
TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED [JP/JP]; 24-1, Nishi-shinjuku 6-chome Shinjuku-ku, 160-8366 (JP) (JP only)
Inventeurs : WACHTLER, Kurt, Peter; (US).
CHAE, Seunghyun; (US).
COOK, Benjamin, Stassen; (US)
Mandataire : DAVIS, Jr. Michael, A.; (US).
PESSETTO, John, R.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/135,318 21.04.2016 US
Titre (EN) SINTERED METAL FLIP CHIP JOINTS
(FR) JONCTIONS DE PUCE RETOURNÉE EN MÉTAL FRITTÉ
Abrégé : front page image
(EN)In described examples, an integrated circuit die is fabricating to have multiple contacts. A metal post (204) is formed on each contact (207). A bump (212) is formed on a contact region (221) of a leadframe (220) or on the post (204). The bump (212) is formed with a material that includes metal nanoparticles. The integrated circuit die is attached to the leadframe (220) by aligning the metal post (204) to the leadframe (220) and sintering the metal nanoparticles in the bump (212) to form a sintered metal bond between the post (204) and corresponding contact region (221) of the leadframe (220).
(FR)Selon des exemples décrits, l’invention concerne un microcircuit intégré qui est fabriquée de manière à comporter plusieurs contacts. Une perche de métal (204) est formée sur chaque contact (207). Une bosse (212) est formée sur une zone de contact (221) d’une grille de connexion (220) ou sur la perche (204). La bosse (212) est formée d’un matériau qui inclut des nanoparticules de métal. Le microcircuit intégré est fixée à la grille de connexion (220) en alignant la perche de métal (204) à la grille de connexion (220) et en frittant les nanoparticules de métal dans la bosse (212) pour former une liaison de métal fritté entre la perche (204) et la zone de contact (221) correspondante de la grille de connexion (220).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)