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1. (WO2017183688) CARTE DE CÂBLAGE MULTI-ÉLÉMENT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET CARTE DE CÂBLAGE
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N° de publication :    WO/2017/183688    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/015867
Date de publication : 26.10.2017 Date de dépôt international : 20.04.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventeurs : ONITSUKA,Yoshitomo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-086267 22.04.2016 JP
Titre (EN) MULTIPIECE WIRING BOARD, WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTIPIECE WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE MULTI-ÉLÉMENT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A multipiece wiring board is provided with a motherboard which includes a first main surface and a second main surface opposing the first main surface, and on which a plurality of wiring board regions are arranged. The motherboard includes dividing grooves disposed on the first main surface and the second main surface along the boundaries of the wiring board regions. The dividing grooves include: a first dividing groove disposed along one side of the wiring board regions on the first main surface; a second dividing groove disposed on the second main surface so as to oppose the first dividing groove; a third dividing groove disposed along another side of the wiring board regions on the first main surface; and a fourth dividing groove disposed on the second main surface so as to oppose the third dividing groove. The depth of the first dividing groove and the depth of the second dividing groove are greater than the depth of the third dividing groove and the depth of the fourth dividing groove. The multipiece wiring board includes a first curved portion in which the depth of the third dividing groove is gradually increased, and a second curved portion in which the depth of the fourth dividing groove is gradually increased, toward a corner of the wiring board regions.
(FR)L'invention concerne une carte de câblage multi-élément qui est pourvue d'une carte mère comprenant une première surface principale et une seconde surface principale opposée à la première surface principale, et sur laquelle une pluralité de régions de carte de câblage sont disposées. La carte mère comprend des rainures de division disposées sur la première surface principale et sur la seconde surface principale le long des limites des régions de la carte de câblage. Les rainures de division comprennent : une première rainure de division disposée le long d'un côté des régions de carte de câblage sur la première surface principale ; une deuxième rainure de division disposée sur la seconde surface principale de façon à être opposée à la première rainure de division ; une troisième rainure de division disposée le long d'un autre côté des régions de carte de câblage sur la première surface principale ; une quatrième rainure de division disposée sur la seconde surface principale de façon à être opposée à la troisième rainure de division. Les profondeurs des première et deuxième rainures de division sont supérieures aux profondeurs des troisième et quatrième rainures de division. La carte de câblage multi-élément comprend une première partie incurvée dans laquelle la profondeur de la troisième rainure de division est progressivement augmentée, et une seconde partie incurvée dans laquelle la profondeur de la quatrième rainure de division est progressivement augmentée, vers un coin des régions de la carte de câblage.
(JA)多数個取り配線基板は、第1主面および第1主面に相対する第2主面を有し、複数の配線基板領域が配列された母基板を備えており、母基板は、配線基板領域の境界に沿って第1主面および第2主面に設けられた分割溝を含んでおり、分割溝は、配線基板領域の一方の辺の第1主面に設けられた第1分割溝と、第1分割溝に相対するように第2主面に設けられた第2分割溝と、配線基板領域の他方の辺の第1主面に設けられた第3分割溝と、第3分割溝に相対するように第2主面に設けられた第4分割溝とを有しており、第1分割溝の深さおよび第2分割溝の深さが、第3分割溝の深さおよび第4分割溝の深さよりも大きく設けられ、配線基板領域の角部に向かって、第3分割溝の深さが漸次大きく設けられる第1曲部を有し、第4分割溝の深さが漸次大きく設けられる第2曲部を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)