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1. (WO2017183496) COMPOSITION DURCISSABLE, FILM DURCI UTILISANT LADITE COMPOSITION ET FILM DE COUCHE DE FINITION
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N° de publication :    WO/2017/183496    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/014629
Date de publication : 26.10.2017 Date de dépôt international : 10.04.2017
CIB :
C08L 101/02 (2006.01), C08K 5/00 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08L 75/04 (2006.01), C09D 7/12 (2006.01), C09D 167/03 (2006.01), C09D 175/06 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shibadaimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518 (JP)
Inventeurs : OOGA, Kazuhiko; (JP).
SUZUKI, Kai; (JP)
Mandataire : SSINPAT PATENT FIRM; Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-086308 22.04.2016 JP
Titre (EN) CURABLE COMPOSITION, CURED FILM USING SAID COMPOSITION AND OVERCOAT FILM
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE, FILM DURCI UTILISANT LADITE COMPOSITION ET FILM DE COUCHE DE FINITION
(JA) 硬化性組成物、該組成物を用いる硬化膜およびオーバーコート膜
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a thermosetting resin composition which forms a protection film for flexible wiring boards, said protection film having excellent bending resistance and being sufficiently suppressed in warping, while maintaining high electrical insulation reliability under high temperature and high humidity conditions. [Solution] A curable composition according to the present invention contains: (component A) a compound which has a specific structural unit, at least one of an imide bond and an amide bond, and a functional group that is reactive with a curing agent; (component B) a curing agent; and (component C) an organic solvent. It is preferable that (component A) contains a compound which is obtained by a reaction that uses, as essential components, (starting material a) a trivalent and/or tetravalent polycarboxylic acid derivative having an acid anhydride group, (starting material b) a polyol represented by formula (2), and (starting material c) a polyisocyanate.
(FR)La présente invention a pour but de proposer une composition de résine thermodurcissable qui forme un film de protection pour des tableaux de connexions souples, ledit film de protection ayant une excellente résistance à la flexion et ayant un gauchissement suffisamment supprimé, tout en maintenant une fiabilité d'isolation électrique élevée dans des conditions de température élevée et d'humidité élevée. À cet effet, la présente invention concerne une composition durcissable qui contient : (constituant A) un composé qui a une unité structurale spécifique, une liaison imide et/ou une liaison amide, et un groupe fonctionnel qui réagit avec un agent de durcissement ; (constituant B) un agent de durcissement ; et (constituant C) un solvant organique. Il est préférable que (constituant A) contienne un composé qui est obtenu par une réaction qui utilise, en tant que constituants essentiels, (matériau de départ a) un dérivé d'acide polycarboxylique trivalent et/ou tétravalent ayant un groupe anhydride d'acide, (matériau de départ b) un polyol représenté par la formule (2), et (matériau de départ c) un polyisocyanate.
(JA)[課題]フレキシブル配線板の保護膜を形成したときに、高温・高湿下で、高い電気絶縁信頼性を維持しながら、反りが十分に抑制されるとともに、耐屈曲性にも優れる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 [解決手段]本発明の硬化性組成物は、(成分A) 特定の構造単位を有し、かつイミド結合およびアミド結合の少なくとも1方の結合を有し、かつ硬化剤と反応する官能基を有する化合物、(成分B) 硬化剤、および(成分C) 有機溶媒を含有する。(成分A)が、(原料a)酸無水物基を有する3価および/または4価のポリカルボン酸誘導体、(原料b)下記式(2)で表されるポリオール、および(原料c)ポリイソシアネートを必須成分に用いて反応させて得られる化合物を含有することが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)