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1. (WO2017183450) STRUCTURE DE CIRCUIT, ET BOÎTIER DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
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N° de publication : WO/2017/183450 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/014185
Date de publication : 26.10.2017 Date de dépôt international : 05.04.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 08.09.2017
CIB :
H05K 7/06 (2006.01) ,H02G 3/16 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD.[JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.[JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.[JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Inventeurs : KITA Yukinori; JP
Mandataire : AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Données relatives à la priorité :
2016-08605622.04.2016JP
Titre (EN) CIRCUIT STRUCTURE, AND ELECTRICAL CONNECTION BOX
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT, ET BOÎTIER DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
(JA) 回路構成体、及び電気接続箱
Abrégé : front page image
(EN) A circuit structure 12 comprising: an insulation board 21 that has an upper surface 23 and a lower surface 22; busbars 17 that are disposed on the lower surface 22 of the insulation board 21; and bypass busbars 18 that include a plurality of in-board mounted parts 19 disposed on the lower surface 22 of the insulation board 21, and that include bypass parts 27 projecting outward from a side edge of the insulation board 21 and interconnecting the plurality of in-board mounted parts 19.
(FR) L'invention concerne une structure de circuit (12) comprenant : une carte d'isolation (21) qui comporte une surface supérieure (23) et une surface inférieure (22); des barres omnibus (17) qui sont disposées sur la surface inférieure (22) de la carte d'isolation (21); et des barres omnibus de dérivation (18) qui incluent une pluralité de parties montées dans la carte (19) disposées sur la surface inférieure (22) de la carte d'isolation (21), et qui incluent des parties de dérivation (27) se projetant vers l'extérieur depuis un bord latéral de la carte d'isolation (21) et interconnectant la pluralité de parties montées dans la carte (19).
(JA) 回路構成体12は、上面23及び下面22を有する絶縁板21と、絶縁板21の下面22に配されたバスバー17と、絶縁板21の下面22に配された複数の板内配置部19を有すると共に、絶縁板21の側縁から外方に突出して複数の板内配置部19間を接続するバイパス部27を有するバイパスバスバー18と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)