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1. (WO2017183360) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2017/183360 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/010158
Date de publication : 26.10.2017 Date de dépôt international : 14.03.2017
CIB :
B24B 53/017 (2012.01) ,B08B 3/02 (2006.01) ,B08B 5/00 (2006.01) ,B24B 53/12 (2006.01) ,B24B 55/06 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : EBARA CORPORATION[JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510, JP
Inventeurs : SHINOZAKI Hiroyuki; JP
Mandataire : OHNO Seiji; JP
KOBAYASHI Hideaki; JP
OHNO Hiroyuki; JP
MORITA Koji; JP
TSUDA Osamu; JP
MATSUNO Tomohiro; JP
SAKATANI Seiichi; JP
NOMOTO Hiroshi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-08518421.04.2016JP
Titre (EN) SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
Abrégé : front page image
(EN) The present invention has: a table that is provided with a polishing surface for polishing a substrate; and a discharging/sucking unit having a discharge port, which is in communication with a fluid supply source, and which discharges a fluid onto the polishing surface, and a suction port, which is in communication with a vacuum source, and which sucks the fluid on the polishing surface.
(FR) La présente invention concerne : une table qui comporte une surface de polissage pour polir un substrat ; et une unité de décharge/aspiration ayant un orifice de décharge, qui est en communication avec une source d'alimentation en fluide et qui décharge un fluide sur la surface de polissage, ainsi qu'un orifice d'aspiration, qui est en communication avec une source de vide et qui aspire le fluide sur la surface de polissage.
(JA) 基板を研磨するための研磨面が設けられているテーブルと、流体供給源に連通しており且つ研磨面の上に流体を吐き出す吐出口と、真空源に連通しており且つ研磨面の上にある流体を吸引する吸引口とを有する吐出吸引部と、を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)