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1. (WO2017183247) SUBSTRAT DE CÂBLAGE ÉTIRABLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CÂBLAGE ÉTIRABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/183247    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/003215
Date de publication : 26.10.2017 Date de dépôt international : 30.01.2017
CIB :
H05K 1/14 (2006.01), B32B 25/00 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Déposants : NIPPON MEKTRON, LTD. [JP/JP]; 1-12-15, Shiba-Daimon, Minato-ku, Tokyo 1058585 (JP)
Inventeurs : IWASE, Masayuki; (JP).
WAKABAYASHI, Takeo; (JP).
MIZUNO, Eiji; (JP)
Mandataire : MIGITA, Shunsuke; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-083237 18.04.2016 JP
Titre (EN) STRETCHABLE WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING STRETCHABLE WIRING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE ÉTIRABLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CÂBLAGE ÉTIRABLE
(JA) 伸縮性配線基板、及び、伸縮性配線基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A stretchable wiring substrate (100), provided with: a stretchable substrate (10); stretchable wiring parts (20) formed on the stretchable substrate (10); a reinforcing substrate (30) having a higher in-plane rigidity than the stretchable substrate (10); draw-out wiring parts (40) formed on the reinforcing substrate (30) and electrically connected to the stretchable wiring parts (20); and an elastomer layer (50) formed on the reinforcing substrate (30). The reinforcing substrate (30) overlaps a partial region (10a) of the stretchable substrate (10). The other region (10b) of the stretchable substrate (10) is exposed from the reinforcing substrate (30). The stretchable wiring parts (20) extend from atop the other region (10b) onto the partial region (10a). One elastomer layer (50) and the stretchable substrate (10) are laminated and joined to each other.
(FR)L'invention concerne un substrat de câblage étirable (100) comprenant : un substrat étirable (10) ; des parties de câblage étirables (20) formées sur le substrat étirable (10) ; un substrat de renforcement (30) possédant une rigidité dans le plan plus élevée que celle du substrat étirable (10) ; des parties de câblage désaccouplables (40) formées sur le substrat de renforcement (30) et électriquement connectées aux parties de câblage étirables (20) ; et une couche d'élastomère (50) formée sur le substrat de renforcement (30). Le substrat de renforcement (30) chevauche une région partielle (10a) du substrat étirable (10). L'autre région (10b) du substrat étirable (10) est exposée à partir du substrat de renforcement (30). Les parties de câblage étirables (20) s'étendent depuis le haut de l'autre région (10b) sur la région partielle (10a). Le substrat étirable (10) et une couche d'élastomère (50) sont stratifiés et assemblés l'un à l'autre.
(JA)伸縮性配線基板(100)は、伸縮性基材(10)と、伸縮性基材(10)に形成されている伸縮性配線部(20)と、伸縮性基材(10)よりも面内剛性が高い補強基材(30)と、補強基材(30)に形成され伸縮性配線部(20)と導通している引出配線部(40)と、補強基材(30)に形成されているエラストマー層(50)と、を備えている。補強基材(30)が伸縮性基材(10)の一部領域(10a)に重なっているとともに、伸縮性基材(10)の他部領域(10b)が補強基材(30)から露出し、且つ、伸縮性配線部(20)が他部領域(10b)上から一部領域(10a)上に亘って延在している。一のエラストマー層(50)と伸縮性基材(10)とが相互に積層及び接合されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)