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1. (WO2017183135) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2017/183135    International Application No.:    PCT/JP2016/062507
Publication Date: 26 oct. 2017 International Filing Date: 20 avr. 2016
IPC: H05K 1/16
H05K 1/11
Applicants: FUJITSU LIMITED
富士通株式会社
Inventors: AKAHOSHI, Tomoyuki
赤星 知幸
FURUYAMA, Masaharu
古山 昌治
MIZUTANI, Daisuke
水谷 大輔
Title: CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
La présente invention vise à réduire au minimum la diminution de fiabilité et de performances en raison du chauffage dans une carte de circuit imprimé pourvue intérieurement d'un condensateur. Une carte de circuit imprimé (1) comporte un condensateur (10) disposé dans une couche isolante (20). Le condensateur (10) comprend une couche diélectrique (11), une couche d'électrode (12) comportant une partie d'ouverture (12a), et une couche d'électrode (13) comportant une ouverture (13a) à une position correspondant à la partie d'ouverture (12a). La carte de circuit imprimé (1) est pourvue d'un trou d'interconnexion conducteur (31) pénétrant dans la couche diélectrique (11), la partie d'ouverture (12a) et la partie d'ouverture (13a), le trou d'interconnexion conducteur (31) étant plus petit que la partie d'ouverture (12a) et la partie d'ouverture (13a) dans une vue en plan. Une couche d'électrode parmi les couches d'électrode (13) du condensateur (10) est connectée électriquement au trou d'interconnexion conducteur (31) par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion (32) situé dans la couche isolante (20) et d'une couche conductrice (33) disposée sur la couche isolante (20).