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1. (WO2017182159) SYSTÈME DE SUPPORT MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SYSTÈME DE SUPPORT MULTICOUCHE ET UTILISATION D'UN SYSTÈME DE SUPPORT MULTICOUCHE
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N° de publication :    WO/2017/182159    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/053519
Date de publication : 26.10.2017 Date de dépôt international : 16.02.2017
CIB :
H01L 25/075 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 33/62 (2010.01), H01L 23/15 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01)
Déposants : EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München (DE)
Inventeurs : FEICHTINGER, Thomas; (AT).
RINNER, Franz; (AT).
PUDMICH, Günter; (AT).
ROLLETT, Werner; (AT).
WEILGUNI, Michael; (AT)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 107 495.0 22.04.2016 DE
Titre (DE) VIELSCHICHT-TRÄGERSYSTEM, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES VIELSCHICHT-TRÄGERSYSTEMS UND VERWENDUNG EINES VIELSCHICHT-TRÄGERSYSTEMS
(EN) MULTI-LAYER CARRIER SYSTEM, METHOD FOR PRODUCING A MULTI-LAYER CARRIER SYSTEM AND USE OF A MULTI-LAYER CARRIER SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE SUPPORT MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SYSTÈME DE SUPPORT MULTICOUCHE ET UTILISATION D'UN SYSTÈME DE SUPPORT MULTICOUCHE
Abrégé : front page image
(DE)Es wirdein Vielschicht-Trägersystem (10) beschrieben,aufweisend wenigstens ein Vielschichtkeramiksubstrat (2), und wenigstens ein Matrixmodul (7) von wärmeproduzierenden Halbleiterbauelementen (1a, 1b), wobei die Halbleiterbauelemente (1a, 1b)auf dem Vielschichtkeramiksubstrat (2) angeordnet sind und wobei das Matrixmodul (7) über das Vielschichtkeramiksubstrat (2) elektrisch leitend mit einer Treiberschaltung verbunden ist. Ferner werden ein Verfahren zur Herstellung eines Vielschicht-Trägersystems (10) sowie die Verwendung eines Vielschicht-Trägersystems beschrieben.
(EN)A multi-layer carrier system (10) is described, having at least one multi-layer ceramic substrate (2) and at least one matrix module (7) of heat-producing semiconductor components (1a, 1b), wherein the semiconductor components (1a, 1b) are provided on the multi-layer ceramic substrate (2) and wherein the matrix module (7) is connected in an electrically conductive manner to a driver circuit via the multi-layer ceramic substrate (2). In addition, a method for producing a multi-layer carrier system (10) and the use of a multi-layer carrier system are described.
(FR)L'invention concerne un système de support multicouche (10) qui comporte au moins un substrat céramique multicouche (2) et au moins un module matriciel (7) de composants à semiconducteurs (1a, 1b) produisant de la chaleur, lesdits composants à semiconducteurs (1a, 1b) étant disposés sur le substrat céramique multicouche (2) et le module matriciel (7) étant connecté de manière électroconductrice à un circuit d'attaque par l'intermédiaire du substrat céramique multicouche (2). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un système de support multicouche (10) ainsi que l'utilisation d'un système de support multicouche.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)