WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017180858) BOÎTIER DE DISPOSITIF À MICROSYSTÈME ÉLECTROMÉCANIQUE (MEMS) D'INTERCONNEXION MOULÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/180858    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/027397
Date de publication : 19.10.2017 Date de dépôt international : 13.04.2017
CIB :
H04R 19/04 (2006.01), B81B 7/00 (2006.01), H04R 19/00 (2006.01), H04R 1/06 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 D-70442 Stuttgart (DE).
SAXENA, Kuldeep [IN/US]; (US) (US only).
AKUSTICA, INC. [US/US]; 2835 E. Carson Street, Suite 301 Pittsburgh, PA 15203 (US)
Inventeurs : SAXENA, Kuldeep; (US)
Mandataire : MAGINOT, Paul J.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/099,096 14.04.2016 US
Titre (EN) MOLDED INTERCONNECT MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM (MEMS) DEVICE PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF À MICROSYSTÈME ÉLECTROMÉCANIQUE (MEMS) D'INTERCONNEXION MOULÉ
Abrégé : front page image
(EN)A microelectromechanical system (MEMS) device package for encapsulating a MEMS device a molded package spacer that connects to a conductive lid and to a substrate. The molded package spacer forms either side walls or a divider of the MEMS device package and is adapted to route electrical connections from the MEMS device to either the substrate or a second MEMS device package via the substrate.
(FR)La présente invention concerne un boîtier de dispositif à microsystème électromécanique (MEMS) pour encapsuler un dispositif à MEMS dans un espaceur de boîtier moulé qui est relié à un couvercle conducteur et à un substrat. L'espaceur de boîtier moulé forme les parois latérales ou un diviseur du boîtier de dispositif à MEMS et est conçu pour acheminer des connexions électriques du dispositif à MEMS au substrat ou à un second boîtier de dispositif à MEMS par l'intermédiaire du substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)