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1. (WO2017180858) BOÎTIER DE DISPOSITIF À MICROSYSTÈME ÉLECTROMÉCANIQUE (MEMS) D'INTERCONNEXION MOULÉ

Pub. No.:    WO/2017/180858    International Application No.:    PCT/US2017/027397
Publication Date: Fri Oct 20 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Fri Apr 14 01:59:59 CEST 2017
IPC: H04R 19/04
B81B 7/00
H04R 19/00
H04R 1/06
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH
SAXENA, Kuldeep
AKUSTICA, INC.
Inventors: SAXENA, Kuldeep
Title: BOÎTIER DE DISPOSITIF À MICROSYSTÈME ÉLECTROMÉCANIQUE (MEMS) D'INTERCONNEXION MOULÉ
Abstract:
La présente invention concerne un boîtier de dispositif à microsystème électromécanique (MEMS) pour encapsuler un dispositif à MEMS dans un espaceur de boîtier moulé qui est relié à un couvercle conducteur et à un substrat. L'espaceur de boîtier moulé forme les parois latérales ou un diviseur du boîtier de dispositif à MEMS et est conçu pour acheminer des connexions électriques du dispositif à MEMS au substrat ou à un second boîtier de dispositif à MEMS par l'intermédiaire du substrat.